全球半导体硅材料产业格局变化趋势分析

　　硅材料作为当前半导体行业的基石，其重要性不言而喻，芯片性能能够发挥几成，除了与设计相关以外，更重要的是与制造工艺有莫大的关系，而先进的制造工艺，则需要良好的硅材料相匹配，所以说硅材料与制造工艺直接决定了芯片的性能；近十年来，中国半导体行业已经迎来了黄金发展期，这点近两年来资本运作就已经非常充分的体现了，从上游IC设计到制造、封测都取得了快速的发展。

　　不过在于制造设备和芯片硅材料方面，这两大产业在国内的发展相对而言仍十分缓慢，尤其是芯片制造设备领域更是如此，在中芯国际等国内芯片代工厂领头之下，中国在全球半导体行业制造产能占据了10%，但是设备仅仅为1%，设备领域基本上日美欧洲呈现三足鼎立的趋势，早期硅材料更是趋近于零，不过，硅材料产业格局有望逐渐被打破。

　　虽然国家成立了大基金对半导体产业进行扶持，但是从细分领域来看的话，依然存有先后顺序！据观察，2015年上海硅产业投资有限公司的成立，标志着我国正式对半导体硅材料市场发起了大力进攻！

　　全球市场现状：高度垄断格局逐渐被稀释成三角之势

　　硅材料作为当前半导体芯片的主要材料，据数据显示，其在2014年全球的市场规模达到80亿美元，2015年达到83亿美元，整体来看出货量变化不大，但是市场规模金额大幅度缩小，前几年市场规模都在100亿美元以上，主要原因在于全球硅材料主要产能在日本，导致受日元贬值缩水了不少！从硅材料尺寸来看，2009年开始，12寸（300mm）硅片出货量已经超过总体硅片出货量的一半，预计到了2020年，12寸硅片的出货量将超过总体硅片出货量的75%。

　　12寸硅晶片出货量之所以在近些年来快速增长，主要原因在于CPU、Memory芯片市场快速增长，大部分都是采用12寸晶圆制造，不过，除了CPU和Memory等先进的芯片以外，更多的芯片使用的都是8寸（200mm）晶圆，如指纹识别芯片和摄像头CIS芯片，今年指纹识别芯片和CIS芯片受益于智能手机市场出货量大幅度增加，正是导致今年8寸晶圆缺货的主要原因所在！除此以外，6寸晶圆还将继续在市场维持一段时间，不过整体来看，8寸晶圆和6寸晶圆被12寸晶圆挤压导致出货量正逐年下降！

　　从全球来看，硅材料具有高垄断性，全球主要硅材料产能都集中在日本，尤其是随着尺寸越大，集中、垄断情况就越严重！全球销售额前两名的Shin-Etsu和Sumco都是日本公司，前五名都有12寸硅晶片，2015年这五家的销售额占据了市场的95%，第三名到第十名分别是：德国的Siltronic、美国的SunEdison Semiconductor、韩国的LG Siltron、台湾的Global Wafer、法国的Soitec、台湾的Wafer Works、芬兰的Okmetic、台湾的Episil，其中Shin-Etsu去年的销售额超过21亿美元，Sumco将近20亿美元，Siltronic将近10.5亿美元，SunEdison Semiconductor、LG Siltron、Global Wafer三家的销售额则在7~8亿美元之间，剩余几家销售额则在3亿美元以下，从这组数据中也可以看出硅材料行业的垄断性之高！

　　注备：图表资料来源于招商证券、上海硅产业投资有限公司

　　值得一提的是，上个月Global Wafer以6.83亿美元的总价并购了SunEdison Semiconductor，从而使得排名第六的Global Wafer一举突破Siltronic成为全球第三大硅材料供应商！5月份的时候，Global Wafer还以3.2亿人民币收购了丹麦的Topsil，另一方面，致力于抛光片和外延片的台湾厂商Wafer Works一直试图转型，但结果并不理想，存在被Global Wafer收购的可能性。

　　而早在今年3月份，拥有国家大基金背景的上海硅产业投资有限公司（下称上海硅产业投资，简称NSIG）计划收购法国Soitec 14.5%的股份，除此以外，上海硅产业投资在4月份还提案收购芬兰的Okmetic，虽然上海硅产业投资都已经获得被收购企业的同意，不过，不知道目前该并购案进程如何！

　　从这几起收购案也可以看出，大陆正在加速弥补在硅材料产业的不足，整体来看，主要是通过并购收购的方式来增强实力，此外，硅材料整个市场也呈现出聚集状态！今后可能主要以日本、中国大陆、中国台湾为主，已经形成了三角之势。

　　而且上述并购案中，可以说主要是上海硅产业投资与Global Wafer两者在竞争，上海硅产业投资之前也曾有意并购SunEdison Semiconductor，不过落败Global Wafer之手是意料之中的事情！对于下一步收购目标，据上海硅产业投资称，基本上不考虑日本和台湾，美国的审核力度较大，可能性最高的是将会把目标锁定在欧洲地区，把一些小的硅材料企业整合起来进一步壮大！

　　虽然目前芯片制造商台积电、三星、英特尔都在推10nm工艺制程，不过10nm工艺制程要求硅晶片处于完美晶体状态，这对硅晶片的要求不言而喻，但是10nm工艺制程的硅晶片只有前四大Shin-Etsu、Sumco、Siltronic、SunEdison Semiconductor能够提供大规模量产！Global Wafer才刚刚进入12寸硅片市场，其收购SunEdison Semiconductor可谓是弥补了12寸硅片产品线！