半导体制程战剧情反转 三星超台积电/英特尔率先量产10nm芯片

　　过去几十年，半导体制程技术一直在摩尔定律的引导下稳步向前发展，不过近年来在发展到14/16纳米制程阶段后似乎有放缓的迹象。

　　此前，全球半导体大厂英特尔已经明确表示，其制程开发不再追求摩尔定律的步伐，而其10纳米制程技术在2016年9月发布后，也延迟至2017年下半年量产。

　　英特尔延迟制程技术推进步伐，不代表其它厂商也动作缓慢。此前，台积电共同执行长暨总经理刘德音在法说会中表示，台积电先进制程持续领先竞争对手，10纳米预定明年第1季出货；7纳米进度也在有序研发中，已导入20个客户，预定2017年下半年试产，2018年可贡献营收。

　　不过，最新的情况是，三星已经宣布开始量产10纳米制程芯片。根据路透社报道，三星10月17日发布声明表示，已经领先于同行，率先开始量产基于10纳米制程的芯片，并预计明年年初就会应用于相关产品上。

　　三星在新闻稿中表示，新制程采用三重曝光（Triple-patterning）技术，在裁切之前，电路三度在晶圆上显影，提高精准度，这能够有效缩小芯片面积。基于新技术，10纳米制程相较之前的14纳米性能提升27%、功耗减少40%、每片晶圆的芯片数目也增加30%。

　　市场普遍认为，三星将是高通骁龙830芯片的独家代工商，这款芯片将会采用10纳米工艺制造。终端方面，预计三星将于明年初推出下一代Galaxy S旗舰智能手机，届时这款手机或将大量搭载骁龙830芯片。

　　不过，对于最新的10纳米技术，三星目前并没有透露哪些客户会采用。所以有分析认为，三星率先宣布量产的宣示意义大于实质意义。因为台积电在产品试产、量产等环节的进度都比三星更明确，且最终进度只会提前不会落后。

　　不管怎样，虽然半导体制程技术推进速度有所放缓，但是产商之间的竞争还是非常激烈，这对整体产业链来说也是好事一件，因为有竞争才会有进步。