台/欧半导体厂展开策略联盟 齐攻18寸晶圆

　　由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。

　　目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单一公司甚至单一国家的投入，都可能显得有点吃力；因此，相关业者已将成立产业联盟视为可行的发展选项之一。

　　例如，台积电、英特尔(Intel)、IBM、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)与三星(Samsung)已于2012年在美国纽约共同成立18寸晶圆制造联盟--G450C(Global 450mm Consortium)。其目的在于制定18寸晶圆规格、生产设备与制程技术研发，未来更先进的量产制程与材料研究等工作都会在此联盟继续下去。

　　然而，当前国际上其他相似的18寸晶圆研究机构，如比利时微电子研究中心(IMEC)等，研究规模均无法与G450C相比，恐将导致未来半导体发展蓝图受制于美国，其他国家将缺乏抗衡的力量。也因此，除美国以外，其他各国政府与相关半导体业者已开始研拟合作，期在18寸晶圆取得一席之地。

　　一加一大于二　台/欧携手为最佳组合

　　2012年台湾晶圆代工产业在全球市场的占有率为62%；而在45奈米(nm)以下的先进制程市占也高达47%，双双位居全球第一；未来在国内大厂不断的扩增产能与先进制程的研发投入下，相信更可拉大与对手之间的差距。

　　不过，一旦下世代18寸晶圆制程技术专利与生产设备皆掌握于国外业者手上，势将增加台商未来发展的不确定因素；因此，国内相关机构务须提前思考因应对策，并争取将全球第二座18寸研发中心设于台湾，方能提升国内半导体产业的竞争力，并持续掌握产业主导权。

　　就目前市场情势来看，欧洲半导体厂将是台厂最佳合作伙伴选项，主因系双方各有所长，将带来技术与产能互补效益。如表1显示全球排名前二十五名的半导体公司，台湾与欧洲各有三间公司名列其中，前者分别是两家晶圆代工厂台积电、联电，以及一家IC设计商联发科；后者则皆为整合元件制造商(IDM)，包括意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)与恩智浦(NXP)。从中可发现台湾产业垂直分工较精细，欧洲半导体发展则偏向上下游整合模式。

　　如今先进制程开发成本居高不下，且维持晶圆厂正常营运所需费用不菲，IDM厂已渐渐走向轻晶圆厂(Fab-Lite)甚至无晶圆厂(Fabless)模式，正好需要台湾晶圆代工产能的支援。以近期台湾、欧洲主要半导体厂资本支出趋势(图1)来看，欧洲业者的投资已远不如台湾，未来其半导体产业应用与制造分工走向将更加精细，如欧洲半导体业者产品已集中于车用电子、消费性电子及微机电系统(MEMS)等应用，市占率也都登上全球厂商排名前五名以内。

图1 台湾与欧洲各大半导体公司资本支出趋势

　　值得一提的是，2010年英特尔买下英飞凌旗下行动无线部门；2009年由爱立信(Ericsson)与意法半导体共同成立的ST-Ericsson，主要产品均为无线传输平台相关晶片开发，但后者因不堪长期亏损，已于2013年宣布解散，间接宣告欧洲半导体大厂全面退出无线通讯领域晶片的开发与贩售。相较之下，台湾在此一领域则有充足的设计能量。

　　综观上述发展，台湾与欧洲半导体公司的属性与产品分布完全不同，台湾的主战场是在晶圆代工，而欧洲则是车用或消费性电子产品，此一不同走向即可望发挥一加一大于二的效果。