或与台湾韩国抗衡：日本最大芯片代工厂收购索尼芯片厂

　　为了将公司资源集中于智能手机事业，Sony正持续出售非核心事业/资产，其中Sony计划将生产数码相机用配线基板的根上工厂出售给东芝（Toshiba）出资公司J Devices。报道指出，Sony已和J Devices签署了契约，根上工厂生产设备将在2014年3月底出售给J Devices，而根上工厂厂房建筑在租借给J Devices 2年时间后，也将在2016年3月底进行出售。

　　报道指出，根上工厂设立于1990年，主要生产用来连接芯片与主机板的配线基板，而在2014年3月底停止生产后，Sony所需的配线基板将改由向外部企业进行采购。

　　J Devices为日本国内最大的芯片代工厂，而为了加强与台湾及韩国等同业之间的成本竞争力，J Devices将扩大事业规模视为营运的最重要考量。J Devices在最近1年来已陆续自富士通（Fujitsu）、瑞萨电子（Renesas Electronics Corp.）收购6座工厂，目前于日本国内总计拥有10座工厂。

　　J Devices前身为Nakaya Microdevices（NMD），NMD于2009年10月与东芝和IC封装测试大厂艾克尔科技（Amkor Technology,Inc.）签署了一纸契约，东芝、Amkor分别取得NMD 10%、30%股权，NMD并将公司名称更名为J Devices。