台积电：成功之路T+S+M+C

　　最近服贸吵得沸沸扬扬，正反意见都有，每个人观点不尽相同，但有一点共通性，就是有世界级竞争力的公司并不会受服贸影响。当然，谈到台湾世界级竞争力的公司，一定是非台积电莫属。

　　成立于一九八七年的台积电，是全球首创专业集成电路制造服务的公司，更是当前全世界最大的晶圆代工厂。台积电的英文缩写TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacture Company），T+S+M+C转换成科技用语就是技术（Technology）、服务（Service）、制造（Manufacture）及客户（Customers），笔者以此来描述台积电的成功方程序。业界有一句专门术语“T- like”，用一句通俗话说，要有ＴＳＭＣ的合作模式，做晶圆代工才会成功，台积电的制程已成为其它公司竞相模仿的对象。

　　技术领先 Technology Leading

　　技术是晶圆代工最直接面对的问题，台积电在制程技术上的领先，绝对是雄霸晶圆代工数十年最关键的因素之一。台积电在保持技术优势上做很多努力，尤其是最核心的软实力“人才”及硬实力“最关键的先进技术”。

　　要玩好高科技，一定要有相当完整及健全的长期人才招募及培养计划，没有好的人才一切都是空谈。台积电对人才的招募一向极为用心，不断在国际间挖掘人才。在台积电，你会看到许多的老外，不一定是客户，有相当比重都是台积电的员工。就算在国内选才，也以台清交成几所大学名校为主。

　　找到好人才，也要有本事留住人才，所以公司对员工一向很大方，每年分红都很可观。加上公司一直营造优良正面的公司文化，员工对公司很有向心力，所以台积电的离职率一直很低。离职率是公司能否稳定成长的重要指标，人员不稳定表示没人愿意为公司卖命，就会沦为补习班或职训所等级的企业，这种企业连制造稳定度都有很大问题，更别说技术提升。台积电在远的梦（愿景）及近的利（分红）都做得很好，这是成功留住人才的第一步，也是厚植软实力的基石。

　　在硬实力方面，台积电每年投入大笔扩厂及研发经费。公司的研发能力愈强，对先进技术的掌握度愈高，世界大厂的合作意愿就愈高。晶圆厂技术的提升不能只靠自己闭门造车，必须有这些产品的领先厂商奥援，共同开发才有可能成功。台积电每年的大笔资本支出，让世界大厂看到台积电的诚意，也造就了许多共同开发案的成功，更为台积电累积无法以金钱估算的宝贵Know-how。相对的，有了新技术的成功，就有产能需求、就有扩厂需要。有扩厂才有空缺，有空缺，才有顺畅的晋升管道，也间接留住人才。这整个正向循环让台积电不断精进，保有最强的竞争优势。

　　服务一条龙 Service Turkey Solution

　　晶圆代工从另一个角度来看也像个服务业，尤其是服务重要客户更不能有丝毫怠慢，在晶圆制造的流程中，一条龙服务是非常需要。从光罩、晶圆制造、封装、测试，如何将客户要的东西快速且精确地交到客户手里，决定服务的质量。

　　台积电是少数有能力提供一次购足服务（one stop shopping）的公司。在晶圆制造流程中，光罩的角色特别“举足轻重”，光罩上的图形、线宽、线距决定了ＩＣ产出的数量。台积电当然知道光罩在代工中的地位，所以台积电要求所有客户在台积电下线（tape-out）产品，它的光罩都必需在台积电的光罩部门制作。当制程的线宽愈来愈小，光罩制作难度也愈来愈高；相对的，掌握光罩的制造技术也掌握了统包（turn-key）解决方案的关键。客户在台积电下单，在样品的阶段，可以在很短时间内收到已经封装好的ＩＣ样品，帮客户节省非常多时间，也降低量产的风险。