全球USB 3.0芯片大战一触即发 日系大厂独领风骚

　　全球USB 3.0控制芯片大战一触即发，由于台系IC设计业者在Host端控制芯片始终只闻楼梯响，暂时让日系大厂独领风骚，但台系IC设计业者亦非省油的灯，近期更弦易辙转攻最熟悉的NAND Flash领域，在随身碟USB 3.0单芯片解决方案上扳回一城，其中，银灿USB 3.0芯片已领先量产，威锋新款芯片亦预计在10月问世，将带动新一波USB 3.0随身碟换机潮。

　　目前USB 3.0控制芯片市场分为3大块，Host端控制芯片掌控在日厂手上，台厂仅有钰创、威锋和祥硕等3家IC设计业者投入，但量产进度纷递延；第2块是USB 3.0 Bridge控制芯片，主要应用在行动硬盘，投入台厂包括威锋、祥硕、银灿、智微、创惟等，是目前在USB 3.0领域能见度最高、同时亦是最杀戮战场；部分台厂则开始转换战略，主攻NAND Flash相关USB 3.0 Device控制芯片，从内存模块厂最擅长的随身碟USB 3.0控制芯片着手，成功开创第3块市场庞大商机。

　　目前USB 3.0随身碟控制芯片进度最快的台厂是银灿，已宣布产品问世，接棒的是威盛旗下威锋，预计10月新产品亮相，目前2家业者都积极送样内存模块厂，包括大陆江波龙、Biwin，台系阵营金士顿、创见、威刚，以及日系I-O DATA、巴比禄！ （Buffalo）等，届时可望= 热NAND Flash市场。

　　USB 3.0控制芯片业者表示，目前市面上USB 3.0随身碟解决方案，都是采用USB 3.0 to SATAII Bridge芯片加上1颗外挂SATA控制芯片，使得体积较大，且需要其它零组件做链接而垫高成本，银灿和威锋推出单芯片解决方案，可使得USB 3.0随身碟成本下降，且更易于设计。不过，银灿和威锋在策略上有所区分，银灿主攻2-Channel解决方案，适用在低容量如2G~8GB随身碟，威锋则专攻4-Channel技术，主打高阶高容量16GB产品。

　　银灿总经理李庭育表示，USB 3.0随身碟产品策略就是要冲市占率，用最快速方式打开客户通路。据相关业者透露，银灿此产品线单芯片针对部分量大的客户，报价已来到1美元低价，准备大量抢占大陆和台系模块厂订单。

　　威锋业务副总陈明达则表示，其主打4-Channel高阶市场，诉求16GB容量起跳的随身碟产品，因为USB 3.0优势在高速产品才能真正发挥，而这次新款单芯片价格，比现有用2颗控制芯片解决方案更便宜，且体积更小，已有模块客户开始在询问8-Channel产品。

　　值得注意的是，USB 3.0商机恐会引发台IC设计业者大洗牌，这次不是由过去在USB 1.1和2.0占优？ 熙訇届B旺玖、群联、慧荣、安国等业者先冒出头，而是由威锋和银灿这2家新兵抢得头香，USB 3.0战局恐怕才刚引爆。USB 3.0新进业者表示，未来要抢USB 2.0业者市占率，敌人是既有USB 2.0业者，并非USB 3.0业者，至于现有USB控制芯片业者进度落后，主要都是因为透过授权必须大幅修改，导致进度反而落后。

　　整体来看，台厂USB 3.0竞局不但要在Host端控制芯片与日厂竞争，在USB 3.0 Bridge控制芯片和随身碟芯片上，台厂亦面临厮杀战，过去在USB 1.1和2.0时代所培养IC设计公司，由于USB 3.0应用广且各厂战术不同，未来商机大有可为。