实力雄厚的晶圆代工龙头最近在做什么

虽然三星于日前宣布独立芯片制造部门，强化晶圆代工市场布局，但在晶圆代工市场台积电还是当之无愧的领头羊。据悉，台积电作为目前全球晶圆代工龙头，其营收份额逼近整个市场的六成，利润更是占据80%以上。那么这位行业“巨人”和其有台湾半导体教父之称的创始人张忠谋，最近有哪些值得关注的动态呢？

3纳米芯片工厂选址

台积电近日表示，其3纳米芯片工厂地址将首先考虑台湾，其次才是美国。
　　台积电还称，目前，台湾地区政府正在帮助台积电寻找理想的建厂地点。台积电发言人伊丽莎白·孙(Elizabeth Sun)称：“我们不排除在其他国家和地区选址，但台湾是第一选择。”
　　台积电之前曾表示，明年上半年将做出最终的决定。受美国新总统特朗普新政策的吸引，富士康和软银等均表示加大在美国的投资力度。

台积电董事长张忠谋今年1月曾表示，不排除在美国建厂的可能。

与此同时，台积电还计划建造5纳米芯片工厂。该工厂将设在台湾，目前正在进行环境评估。

随着全球移动设备的普及，台积电的产品需求也与日俱增。去年，台积电的营收和利润均创下历史新高。张忠谋也表示：“2017年仍将是强劲的一年，我们的股价十分坚挺。”

3D封装未见物理极限

近日，台积电举行股东会，股东在临时动议时提出问题，针对晶圆代工产业是否将面临物理极限一事，台积电董事长张忠谋表示，相信到物理极限还有8~10年的时间，但现在的技术发整是向上建构，也就是采用堆栈的方式，“向上建”将会再给台积电相当多年的时间与机会，他个人对于半导体产业的发展相当乐观，并不悲观。

针对晶圆代工是否迈入成熟产业，张忠谋说，台积电刚开始投入的1987~2000年，也就是前10年，期间的年营收复合成长率高达40~50%，但90年代全球半导体产业成长率只有15~16%，到了2000年之后，全球半导体产业成长率都只有个位数约4~5%，台积电则达到双位数的成长。

可以说，晶圆代工产业物理极限以平面而言还有八到十年，若采3D封装方式，还不会有极限，因此对半导体产业的继续进步，应持乐观态度。

被外资持股八成 张忠谋表示担忧

张忠谋还以天气艳阳高照为喻，强调台积电过去几年都创新高，预期今年也将是不错的一年，且预估到2020年前，营收年增率都可达百分之五到十，优于产业成长率百分之四到五。

他并强调，去年和今年台积电股价都领先台股指数，但这是非常健康的。

张忠谋表示，台积电成立时几乎百分之百是台资，后来虽然飞利浦入股，但到2005年已全数出脱，目前外资持有台积电已逾八成，并非他所乐见，他呼吁更多的台湾投资人能参与投资，原因除了半导体产业会持续成长外，台积电成长仍会优于产业平均数。