说一说那些对半导体人很重要的指数

集成电路（IC 芯片）是把复杂的电路微缩到晶圆上，再经过两三百道以上的复杂工序，并完成封装测试后，所制造出的电子元件。

IC 可以说是一个完整的电路系统，能用来处理资讯。电脑、手机、数位相机、电视、冰箱… 等消费性电子产品或家电用品，里面全都有IC芯片。

IC 依据功能，又可以分成四大类：

存储IC 是用来储存资料用的，像是先前介绍的DRAM、SRAM、NAND Flash。

而GPU、CPU 等，都属于逻辑IC 。

以后别再说台积电代工芯片了，这些芯片在设计时都叫「IC 设计」、制造时都叫「晶圆代工」、在封装测试时都叫「封测」。通通都是集成电路集成的IC 芯片。

但芯片的类型和负责生产的厂商可是有百种（还有DSP 芯片、南北桥芯片、乙太网路接口芯片…），每种都差很多呢！

精确点要说：台积电的主力生产的是ARM 架构的CPU 芯片噢！（GPU 芯片和存储也有一些啦）

相信之前一定很多人搞不懂：同样都叫做「晶圆代工厂」，为什么台积电与华亚科感觉在做的事情不太一样？

同样都叫做「IC 封测厂」，为什么日月光、矽品，和南茂、力成，前一组和后一组厂商感觉起来在做的事情不一样？

因为台积电、日月光和矽品是负责处理器（CPU）芯片的制造和封测；而华亚科、南茂与力成则是负责存储（Memory, DRAM）芯片的制造和封测，同样都叫IC 芯片，却是很不一样的啊！

同样的道理，为大家补充IC Insights 机构在去年底公布的2016 年全球前十大半导体厂商排名。

虽然都叫半导体厂，然而…

以「营运方式」来分类——有些是IDM、有些是纯IC 设计、有些是纯晶圆代工、有些是封测、有些是卖IP 架构。

以「制造产品」来分类——有些做存储IC、有些做处理器IC、有些做通讯IC、车用芯片IC… 排列组合起来就是千百种变化了：

英特尔是IDM 厂商、产品以PC 处理器为主。

三星也是IDM 厂商，有自有处理器但量不多、产品以DRAM、NAND Flash 等存储为主。

台积电则是以ARM 架构手机处理器为主的晶圆代工厂。

SK 海力士有自己的存储厂和存储产品，但也有做显示器IC 和电源IC 的晶圆代工。

德州仪器是全球第一大DSP（数位信号处理器）芯片和模拟IC 大厂。

… 所以各家的竞争对手各自不同，若拿美光比联发科的竞争力，事实上是不太有意义的事情。（虽然同样叫半导体IC公司）

据IC Insights 表示，如果存储价格持续上涨，三星最快将于今年第二季取代 1993 年以来雄踞营收第一的Intel，成为全球半导体龙头。

原因就在于Intel 主要卖的是处理器，而三星作为DRAM 与NAND Flash 存储市占第一，受惠于几季来的存储价格飞长，有望2017 全年营收击败Intel。两者目前营收都已届600 亿美元的级别。

（不过笔者自己认为这有点像哈密瓜比西瓜… 两家都是「半导体大厂」但业务范围不一样啊囧）

本篇为大家整理一些半导体产业投资可供参考的市场指标和介绍，包括上面提的厂商！