手机芯片业变局：高通联发科巩固 海思英特尔变量

作者：李珣

　　北半球的6月，天气逐渐转热，人们的活动也逐渐热闹起来。6月2日，博通宣布推出手机基带芯片市场，相关部门将出售或被迫关闭；6月4日，在台北电脑展上，英特尔高管称，“凡是高通进入的领域，英特尔都会进入”；6月6日，华为旗下海思海思半导体发布了支持LTE的整合芯片麒麟920。在6月初，这几个接连发生的事件折射出当下手机芯片行业的激荡变局。

　　手机芯片竞争焦点：基带、综合体验和整合度

　　作为移动设备的大脑，芯片是智能手机的重要组成部分。通常意义上的芯片指的是应用处理器（CPU），其好坏可以粗略的使用频率高低来衡量。但到了移动芯片领域，芯片好坏，远远不是频率高低那么简单。

　　对现代智能手机而言，应用处理器（CPU）只是芯片的重要部件之一，负责处理通用计算。除此之外，基带芯片（Baseband）负责处理蜂窝信号，让手机可以语音通话、使用数据通信；图形处理器（GPU）负责处理图形显示；还有各类处理器负责传感器等简单任务。

　　据业内人士介绍，目前手机CPU的性能，已经远远满足用户的需要了。CPU性能的提升对于手机整体体验的帮助，其实已经不大了。也就是说，在普通应用环境下，同样的核数，1.7GHz和1.9Ghz的差别其实不是很大。至于手机上的大型游戏，更多的是依赖GPU（图形处理）的性能。

　　从另一个角度来讲，应用处理器进化的路线不是在主频，而是在更低的制程技术、64位支持等方面。但整体而言，应用处理器目前不是各家厂商竞争的焦点。目前竞争的焦点在基带芯片、整体体验和整合度。如果进一步扩大来说，竞争的关键点还包括参考设计等服务能力。

　　因为手机的连接属性以及移动网络制式的复杂性，基带芯片成为移动芯片研发中最难攻克的部分，也成为手机芯片市场的关键因素。

　　以通信芯片起家的高通公司，在该领域的具备深厚的技术积累，其“五模十频”基带芯片能够兼容2G、3G、4G所有主流的网络制式。凭借这一优势，高通成为基带芯片市场的龙头。市场研究和咨询机构Strategy Analytics的研究报告指出，2013年3季度的手机基带芯片市场，以收入计算，高通以66%的份额保持市场主导地位，联发科和英特尔分别以12%和7%的份额跟随其后。

　　而基带芯片之重要也反应在了市场格局的变化中。凭借基带芯片优势，高通推出了整合有基带芯片、应用处理器和图形处理器的“骁龙”处理器。骁龙处理器被主流旗舰手机广泛采用，更让高通奠定了移动处理器市场地位，其股价和市值近年来也一路上涨，甚至一度超过传统巨头英特尔。目前，高通和英特尔的市值在1300-1400亿美元的区间，英特尔市值略高。

　　骁龙处理器成功的因素之一在于其整合度。整合度之所以重要，是因为高的整合度将大大降低手机生产的BOM（物料清单）数量，物料部件的减少不仅降低手机制造的复杂度，提高稳定性，而且有助于降低制造成本。对于大部分厂商而言，苹果除外，采用整合式芯片（Soc）是最好的选择。

　　除基带芯片、应用处理器外，由GPU、感应器芯片等部件组成的综合体验，也是当时手机芯片的关键点。GPU决定了手机的显示性能，尤其对于大型手机游戏和高清视频类的应用来说，GPU非常重要。目前业界对于GPU的一个竞争点在于4K视频处理。此外，低功耗的感应器芯片在苹果发布了M7协处理器之后，也备受关注。这类感应芯片具备超低的功耗，能够完成向运动检测、待机状态唤醒等特定任务。