格罗方德CEO看好中国市场转型为AI创新汇聚之地

格罗方德首席执行官Sanjay Jha 30日在世界移动大会上海MWC指出，他非常看好中国市场将从世界制造工厂转型成为AI创新汇聚之地。他说，超大型数据中心与AI应用带来大量的视频语音传输与内存需求，将带给未来半导体行业新的“黄金十年”。

Sanjay Jha也现场播放今年2月格罗方德在成都基地的现场施工视频

过去曾任高通CEO的Sanjay Jha演讲一开场也从智能手机应用角度切入。他表示，过去这一两年内技术猛进带来令人兴奋的前景，智能手机带来人们生活与科技使用习惯的改变，手机内存容量不断提升，人们透过社交媒体互联，全球人口中每间隔2.3人，人际关系就有所相连；他指出，未来大型数据中心对数据进行收集、分析、以及需要传输频宽的扩大，5G则是把过去文本转换成语音方式，能够以每毫秒GB的速度进行传输相连。

大量的视频与影像传输与内存需求将带给半导体行业新的“黄金十年”，需要半导体业者提供大量的半导体内存芯片与运算处理能力。对于晶圆代工厂而言，也将带给晶圆代工新的切入机会。他说，如今的中国在AI领域大量的投入与投资，已经从过去的世界制造工厂，转变成为AI创新的汇聚地。

格罗方德落地中国成都的格芯也正在加紧工程建设，从RF SOI/FD SOI技术生态产业链提供低功耗、智能与互联装置的最佳工艺制程解决方案。对于神经网络提供低功耗制程，将工艺从14LPP往7LP前进，并提供AI装置3D SRAM内存，在当前中国全力发展AI领域之际，其技术服务助力中国迈向人工智能大国并成为现实。

日前格罗方德才宣布，其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7专用集成电路（ASIC）。FX-7将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合，为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供完整的解决方案。

FX-7是基上一代FX-14的延续，提供包括高速SerDes（60G， 112G）在内的全方位定制接口知识产权和差异化存储解决方案，涵盖低功耗SRAM、高性能嵌入式TCAM、集成式DACs/ADCs和ARM处理器，以及2.5D/3D的先进封装。

FX-7则锁定超大型数据中心、5G网络、机器与深度学习为代表的低功耗和高性能应用，提供全新的设计方法和复杂的ASIC解决方案，同时，有望被运用于支持汽车ADAS及图像应用的解决方案。

据了解，FX-7 ASIC产品设计套件现已就绪，预计在2019年实现量产。