台湾晶圆代工双雄 台积电与联电间的差距从何而来？

今天我们说说，台积电昔日的竞争对手--联电。联电创立于 1980 年也是台湾第一家上市的半导体公司，早年一直是晶圆代工领域的领导者。

什么原因导致联电与台积电曾并称晶圆双雄，到如今无论股价、营收与获利都拼不过台积电在晶圆代工的地位呢？这就要说说台积电董事长张忠谋与联电荣誉董事长曹兴诚二王相争的故事了。

张忠谋于 1949 年赴美留学，分别拿到美国麻省理工学院机械工程系学士、硕士，因为申请博士失败，毕业后只好先进入德州仪器 (TI) 工作，当时的张忠谋 27 岁。

彼时德仪正替 IBM 生产四个电晶体，IBM提供设计、德仪代工，可以说是晶圆代工的雏形。张忠谋带领几个工程师，成功把德仪的良率从 2%-3% 成功提升至 20% 以上、甚至超过 IBM 的自有产线。

张忠谋在德仪待了 25 年，直到 1983 年确定不再有升迁机会，1985 年应经济部长孙运璿之邀、回台担任工研院院长，当时的张忠谋已经54岁了。

相较于张忠谋的洋学历与外商经历，曹兴诚由台大电机系学士、交大管科所硕士毕业后进入工研院。工研院于 1980 年出资成立联电后，于 1981 年起转任联电副总经理、隔年转任总经理。

让我们再看一次──联电是创立于 1980 年，曹兴诚 1981 年任副总经理、张忠谋于 1985 年以工研院院长身分兼任联电董事长。

1986 年、张忠谋创办了台积电，并身兼工研院、联电与台积电董事长三重身分。相较于以整合元件设计 (IDM) 为主、开发自家处理器与记忆体产品的联电，台积电专攻晶圆代工。

这在当时完全是一个创举、更没人看好，一般认为 IC 设计公司不可能将晶片交由外人生产、有机密外泄之虞，况且晶圆代工所创造的附加价值比起贩售晶片还低得多。

然而建立晶圆厂的资本支出非常昂贵，若将晶片的设计和制造分开，使得 IC 设计公司能将精力和成本集中在电路设计和销售上，而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家 IC 设计公司提供服务，尽可能提高其生产线的利用率、并将资本与营运投注在昂贵的晶圆厂。

台积电的成功，也促使无厂半导体 (Fabless) 的兴起。

不过这完全惹恼了曹兴诚，他宣称在张忠谋回台的前一年便已向张提出晶圆代工的想法，却未获回应，结果张忠谋在担任联电董事长的情况下，隔年竟手拿政府资源、拉上用自己私人关系谈来的荷商飞利浦 (Philips) 合资另创一家晶圆代工公司去了。

当时曹兴诚示威性地选在工研院与飞利浦签约的前夕召开记者会、宣布联电将扩建新厂以和台积电抗衡。

从那之后，曹兴诚和张忠谋互斗的局面便无停止过，然而张忠谋亦始终担任联电董事长，直到1991年曹兴诚才成功联合其他董事以竞业迴避为由，逼张忠谋辞去、并从总经理爬到董事长一职。

台积电随后在晶圆代工上的成功，也成了联电的借鉴。1995 年联电放弃经营自有品牌，转型为纯专业晶圆代工厂。

曹兴诚的想法比张忠谋更为刁钻──他想，若能与无厂 IC 设计公司合资开设晶圆代工厂，一来不愁没有资金盖造价昂贵的晶圆厂，二来了掌握客户稳定的需求、能直接承接这几家IC设计公司的单。

故曹兴诚发展出所谓的「联电模式」，与美国、加拿大等地的 11 家 IC 设计公司合资成立联诚、联瑞、联嘉晶圆代工公司。

然而此举伴随而来的技术外流风险，大型IC设计厂开始不愿意将晶片设计图给予联电代工，使得联电的客户群以大量的中小型IC设计厂为主。