造得出两弹一星，却无法独立制造“中国芯”，为何这么难？

大家都知道华为手机的核心是它的麒麟芯片，这颗芯片是由华为的子公司海思半导体研发，并由台积电代工制造。海思半导体自2004年成立以来，仅仅用了10多年的时间就跻身了全球半导体行业的10强，这样的发展速度几乎在整个半导体行业的历史上是从未出现的，这也引起了美国的恐惧，并在近两年的时间里，不停地通过各种手段来打压遏制。

起初是禁止华为手机安装谷歌套件，但是华为迅速拿出来准备多年的HMS和鸿蒙，因此这波打压没有起到相应的作用。然后美国又对海思半导体进行了打压，不允许台积电给华为代工5纳米制程的芯片，从而造成了Mate40系列上的麒麟9000芯片成为了绝版麒麟。说到这里其实有很多人可能会有所怀疑或者不解，起初我也是非常的不理解，这两年我们中国的科技飞速发展，核弹、导弹以及火箭、卫星都达到了世界先进的水平，那么为什么我们却搞不定这么一颗小小的芯片呢？怎么就这么难呢？

其实制造芯片和两弹一星的难度并不能相提并论，因为它们根本就不是一个领域的两码事，两弹就是核弹、导弹，而一星指的是人道卫星，我们能否制造出核弹主要取决于核材料的生产，像英国这样的国家，在二战时期就因为没有原材料，而被迫选择了和美国的合作，而德国也正是因为量子力学奠基人海森堡在对原材料的计算上出现了疏忽，直接造成了德国最终没能造出原子弹，所以一个国家是否可以造出核弹，它的主要原因是取决于是否有原材料的生产能力。众所周知，核弹原材料在整个世界上的监控都是非常非常的严格的，所以很多国家由于一些特殊的原因，没有办法凑齐生产核弹的原料，所以拥有核弹的国家少之又少。

那么制造芯片又主要是靠哪方面呢？有一点必须要提，芯片制造是现代科技领域最尖端的精密制造，举个例子，比如说华为最新的麒麟9000芯片，它是一颗5纳米的芯片，大家对这个5纳米可能没有什么概念，那么1纳米是多大呢？我们都知道原子很小很小吧，而1纳米也就只有原子的10倍左右大小，麒麟9000在那么小小的一颗芯片上集中了153亿个晶体管，哪怕我们不懂这些东西，只是凭空想象一下，在那么小的一个地方安装上153亿个东西，这个对技术的要求得多么的高，完成这样一个芯片的加工制造，需要涵盖的学科知识达到了几十门，上千道工序，而牵扯到的制造设备需要有高精密的精密机床，需要精密光学、精密化工等各个领域中最顶尖的技术水平才能达到！那么生产一颗芯片，需要哪几个步骤呢？

首先就是设计，华为的海思就是主要设计芯片，它们在英国的ARM公司购买基础款，然后以它为基础，使用一款叫EDA的软件在上面进行设计，那么问题来了，EVA软件公司全球只有3家，其中有两家是美国公司，剩下的1家是德国的公司，但是总部也设在美国，也就是说制造芯片的第1步设计，基本上都控制在美国人的手里。

芯片设计好了，接着就是制造了，而制造需要的最核心的设备叫做光刻机，7纳米、5纳米的芯片对光刻机的要求是很高的，而全世界最顶尖的光刻机制造商就是荷兰的阿斯麦尔（ASML），很多朋友可能会说，我们直接找阿斯麦尔买几台不久行了吗？先不说光刻机制造的工期有多长，只单单拿出制造光刻机使用的一些技术和零配件来说，这些并不都是阿斯麦尔自己的技术和自己制造的，它们也需要一些美国的企业给他供给，也需要一些美国的相关专利，这就一下子给限制住了。而制造芯片最顶尖的企业就是台积电，它用的光刻机就是阿斯麦尔的，因此也就是说在制造这一方面，也是让美国抓得死死的。

最后一步相对来说我们国家做得还不错，而且技术方面甚至还是比较领先的，那就是封测，其实就是给芯片加一个保护套而已，然后再进行一下专业的检测，看看这个芯片是不是能用，是不是好用。

这里我们只是非常笼统的简单的叙述了一下制造芯片的过程，但其实把每一个过程细分开都是非常的艰难，非常的复杂。我们把中间的这一步制造单独拿出来说，首先原材料就是一个非常大的问题，它牵扯到一个很重要的工艺就是把二氧化硅转化成多晶硅，然后再把多晶硅提炼成单晶硅，最后把单晶硅切成一个个的小小晶圆，听起来是不是很简单，但是大家知道吗？多晶硅在提纯这一步就把我们卡住了，因为它对纯度的要求是非常的高地，需要达到99.9999998999%。我们国家目前根本就搞不定这个工艺，目前只有日本能做到！

因此制造一颗芯片用到的大量的技术、大量的专利是我们无法想象的，它不是一个企业、两个企业能够搞得定的事情，而是需要很多很多国家、很多很多的企业共同合作才能完成，而这些国家中主要是以美国为主，当然还有一部分的日本和欧美的企业，这些技术也并不是我到他们那里去学一段时间就能学会的，他不仅需要你知道这个技术，而且还要有多年的积累和沉淀，才能达到制造芯片的要求。

华为的子公司海思制造的麒麟芯片已经震惊了以美国为首的很多西方国家，他们害怕海思如果按照如此的速度再发展下去，以后会动摇他们的地位，但其实华为也仅仅是设计芯片，他们还制造不了，要想制造最起码需要举国之力，还要跟其他的一些国家进行合作，经过几年甚至更长的时间，同心协力才能有所突破的可能，这个工程是极其浩大的！通过这次华为被制裁的事件，我们意识到半导体这项技术的重要性，因此，不管牺牲多大，不管付出多大的代价，我们必须要把这项技术牢牢的掌握在自己的手里，我们要突破，我们要拿下这项技术，只有这样我们才不会再被别人卡住脖子。

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