台积电16nmFinFET提前试产 海思麒麟930首发

为拉开与英特尔及三星之间的技术差距，台积电开始加快16nmFinFET制程进入量产速度，并提前一季度在第3季开始进行试产，而且首颗产品是海思(Hisilicon)的64位元手机晶片Kirin930。业界看好台积电在16nm的领先优势，将成功稳固苹果下世代A9处理器代工订单。

　　台积电日前召开季度例行性董事会，会中核准资本预算共新台币910.3亿元，主要用途包括了用来扩充先进制程产能，转置部分逻辑制程产能为多种特殊制程产能，兴建厂房、安装洁净室、及扩充先进封装产能，以及包括第4季的研发资本预算与经常性资本预算。

　　此外，台积电董事会中亦核准在额度不超过20亿美元范围内，对于在英属维京群岛设立的百分之百持股子公司TSMCGlobalLtd.进行增资，以降低外汇避险成本。同时，董事会亦核准任命法务长方淑华、人力资源组织长马慧凡为新任副总经理。

　　台积电董事长张忠谋于日前法说会中提及，明年16nm市占率可能会略为落后竞争对手，但有信心很快可以把市占率抢回来。不过，此一说法仍在法说会后引发外资法人庞大卖压，就算台积电看好第3季营收及获利将再创新高，股价至今仍未完成填息。

　　面对英特尔及三星的竞争，台积电早已展开全面性反击，除了成立"夜鹰部队"加快10nm研发脚步，也加快16nmFinFET制程的量产速度。据了解，台积电已提前一季时间，在第3季开始试产16nm制程，而8月初第一批量(lot)的晶圆也顺利试产，首批产出的产品则是海思的64位元big.LITTLE架构Kirin930手机晶片。

　　虽然外界不时传出苹果明年可能将下一世代A9处理器转单到三星，但设备业者透露，台积电第4季将试产的16nmFinFETPlus制程产品中，就包含了苹果A9处理器，若以台积电的进度来看，16nmFinFET制程应可望在第4季进入量产，FinFETPlus制程则会在明年第1季量产。

　　台积电南科12寸厂Fab14第6期已顺利在7月进入量产，针对16nm量身打造的第7期及第8期，今年底开始将以最快速度开出产能，以稳固台积电在FinFET技术及产能上的优势。