920后930 海思要彻底“甩掉”高通联发科？（附详解）

　　OFweek电子工程网综合报道：通过之前对华为荣耀6的评测与拆解，海思麒麟920已经成为了4G芯片行业中的佼佼者，海思麒麟920之后的海思麒麟930也延续了此前的“霸气”，首批出货就力压高通和联发科两大芯片巨头，海思真是要彻底“甩掉”高通联发科的节奏？

　　据台湾媒体报道台积电加快了16nm制程的量产速度，并提前于今年第三季度试产，首批出货的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片64位big.LITTLE架构Kirin 930。报道称面对英特尔与三星的重压，台积电董事会核准910.3亿新台币（约合30.34亿美元）用于扩充先进制程产能。本月初第一批Kirin 930已经顺利试产，到今年第四季度16nm FinFET制程将可以量产，首批量产的芯片是Kirin 930。如果消息属实，则海思将凭借Kirin 930一举超越高通和联发科。

　　华为海思Kirin 930导入16nm新制程的进度，超过了两大独立芯片厂商高通与联发科。今年海思Kirin 920凭借4G Cat6超越了高通、联发科半年以上，已经是加速起跑的架势。

　　华为已经跃居全球无线通信设备龙头，在通信技术发展方面积累丰富的经验，这也是华为任正非口中的“管道优势”，在今年海思Kirin 920发布上，我们已经注意到华为已经在研发5G设备，这是华为的5G基站，可以预计，华为在通信的积累将给海思手机基带方面带来很大提升。这就是华为的大平台优势，我们看到EBC已经展示了5G基站，未来5G时代华为终端和海思的管端结合优势可以更明显，华为现在还为供应商进行网络运营维护服务，这样的服务业可以让华为积累更多的经验，反过来给海思的手机研发提供指导，这是其他任何一家手机芯片都不具备的优势，从Kirin920的研发模式看，已经开始基于用户应用场景的研发模式，这正是几年前我采访Tensilica CEO时他提出的观点，他参与研发了RISC处理器架构，他认为未来处理器会演变为基于应用的处理器架构。

　　如海思CTO艾伟所介绍，海思的另个优势是协同设计优势，发挥全球各地的研发特长，比如法国人擅长人文可以在ISP研发上发挥，东欧人擅长算法，北美团队重在射频技术，这样的协同是真正国际化的操作手法。有技术，有设计，海思缺的还有是工艺和软件。

　　海思Kirin 920其实已经是在加速超越，不过这颗芯片在GPU、CPU选取方面还有待提高，但是在功耗控制方面已经有很大改善，不过海思Kirin930应该要采用更高级的imagination powerVR 6系列GPU，随着Kirin 930的发布，海思利用先进工艺超越全球一流手机芯片企业已经不是问题，（我在以前的文章中也谈过，工艺问题对本土厂商不是问题）海思唯一要面临的难题是解决操作系统方面的短板，是否可以得到谷歌这样的企业的直接支持，如果能得到谷歌的直接支持，则海思手机芯片傲立群雄指日可待了。

　　期待海思的爆发！

　　继旗下的海思推出了重磅八核处理器麒麟920之后，华为荣耀也随即献出了搭载该平台的首款产品华为荣耀6；A15+A7大小核的采用终于能够让性能不再成为问题。另外作为4G时代的产物，华为荣耀6也带来了高达Cat6 LTE标准的支持，网络条件支持的情况下可以达到300Mbps的速率，总体配置盖过华为任何一款以往的机型。全新的平台对于华为荣耀来说意味着什么，不妨跟随我们的试用一起走近这款性能登顶的机型。

　　八核处理器 300Mbps峰值下载

　　华为荣耀6采用5英寸屏幕设计，搭载了来自海思的麒麟920处理器平台，CPU部分为四核A15+四核A7的big.LITTLE架构，GPU则换做了ARM的Mali-T628四核，搭配3GB内存；同时荣耀6采用了1300万像素摄像头，搭配华为自己的智像引擎。得益于4G Modem的支持，华为荣耀6的最高理论下载速率可达300Mbps，是3G（21M）的14倍，4G（Cat4）的2倍。

　　性能登顶 首款海思八核华为荣耀6评测

　　7.5毫米机身 5英寸1080p屏幕

　　华为荣耀6正面采用来自JDI的5英寸大小屏幕，从处理器配置可以看到该机的旗舰定位，因此分辨率也直接提升到了1080p的水平；整块屏幕占正面面板比例75.7%，也拥有2.86毫米的超窄边框；屏幕正面覆盖有康宁第三代大猩猩玻璃作为防护。

　　华为荣耀6

　　底部屏幕内嵌按键

　　按键部分仍然沿用了华为荣耀系列一直以来的内嵌风格，一定程度上节省了机身尺寸并且扩大屏占比。