我们现在要正视这个问题：芯片进入5nm后，“挤牙膏”将成常态

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最近有很多媒体报道说苹果A15芯片爆发，性能提高了个位数，这意味着用5nm技术的A15挤牙膏，估计又要翻车了。

事实上，去年手机芯片集体进入5nm的时候，“翻车理论”从未停止过，尤其是使用高通Snapdragon888的小米11发布的时候，有很多关于高通5nm芯片翻车的文章。

我们要正视一个现实：芯片进入5nm后，“挤牙膏”将成为常态。

但是随着越来越多的测试机型，基本上大家都达成了共识，那就是不仅Snapdragon888，麒麟9000，苹果A14等5nm芯片，都是集体翻车，剑指5nm技术。

但要我说，其实别说5nm工艺不好，更别说芯片厂商的设计不好。芯片进入5nm，我认为“挤牙膏”会成为常态。如果大家都认为这是翻车，那么这种事情肯定会一次又一次地发生。

我们知道芯片工艺的改进是为了缩短CMOS晶体管的沟道长度，5nm工艺指的是沟道长度。

但是随着流程的推进，这个流程节点并没有在一定程度上与通道长度严格对应。TSMC曾经委婉地承认了这个问题，说XXnm和晶体管门没有绝对的关系，甚至承认流程节点已经变成了营销游戏。

毕竟随着沟道长度的缩短，电源电压、阈值电压、栅氧化层厚度等工艺参数都要按比例降低。随着过程的推进，越来越难，甚至不可能实现。

所以随着技术的进步，厂商再也不能严格按照这个逻辑来制造芯片了，难度太大，只能打折。

甚至可以说，越接近芯片技术的极限，芯片的改进就越有限，这是由材料和技术的物理尺度决定的，所以我们真的要接受这样的现实，牙膏将是未来所谓最先进芯片的常态，每一代的性能提升都不会特别明显。

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