14纳米FinFET工艺戏诸侯 代工战场三强风云再起

　　全球代工的战火再起，由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺延伸。28nm工艺可以认为是半导体业的拐点。因为一直以来依尺寸缩小所推动产业进步至此发生巨大的变化，通常每两年前进一个工艺节点，减少制造成本约50%的节奏，到了28nm以下开始减缓，部分情况下成本反而会有所上升。反映到产业层面，企业向更小尺寸迈进的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂，从28nm开始执行轻资产策略（fablite），拥抱代工。这导致全球代工厂如日中天。

　　特别是日前三星继英特尔之后宣布14nm将量产，使得代工争夺战中16nm/14nm订单成为新的焦点。全球代工第一阵营中，原先有台积电、联电及格罗方德（Globalfoundries），现在IDM超级大厂三星及英特尔也加入代工行列，导致代工第一阵营中的争斗形势呈现复杂化。

　　苹果与高通订单成风向标

　　三星与格罗方德联盟可能提前进入14nm量产，高通与苹果的订单会成争夺焦点。

　　全球代工的客户70%来自fabless，而依目前的态势，其中高通与苹果两家大户的订单成为争夺焦点。反映出半导体业的推动力正由PC转向移动终端，包括手机及平板电脑等，整个产业供应链发生大的改变。

　　高通依靠向全球智能手机提供芯片及专利授权，2013年销售额己达248亿美元，其中1/3来自授权费用。据Ddaily2014年5月的数据，在全球移动处理器市场中，高通市占率分别为：2011年48.7%、2012年42.9%、2013年53.6%。苹果相应分别为14.4%、15.90%和15.70%。这是因为苹果仅在手机及平板电脑中采用自己设计的处理器芯片，Mac计算机中仍采用英特尔芯片。

　　高通在移动处理器行业拥有无可争议的霸主地位，虽然说目前已经有其他fabless厂商对于高通形成压力，但其优势依旧非常明显，各大品牌手机的旗舰机几乎都清一色地使用了高通芯片。目前高通的高端芯片骁龙805，64位8核，采用20nm工艺。

　　苹果手中也握有大订单，之前由三星代工，近期它自己设计的20nm工艺A8芯片已部分移至台积电加工。显然台积电是想继续扩大战果，争取2015年它的16nm生产线上可为苹果的A9处理器代工。但是情况是错综复杂的，其中既有竞争关系，也有技术方面的问题。谁都清楚，2015年三星与格罗方德联盟可能提前进入14nm量产，相比台积电的16nm工艺具有优势。连张忠谋也坦承这一步台积电可能会落后，所以把希望寄托在2016年的10nm工艺决战上。但是，三星与格罗方德联盟有可能受到产能不足困绕，为未来竞争平添了变数。而目前台积电已经拥有20nm工艺产能达7万片/月。不管如何，高通与苹果的订单会成为争夺焦点，但是苹果的原则是不把鸡蛋放在同一个篮子里。

　　代工战场谁能胜出？

　　台积电在代工中独霸的态势，尽管近期内无法动摇它，但是会受到侵蚀。

　　代工业的成长不可能一蹴而成，其中台积电的老大地位不可动摇。尤其是2009年张忠谋第二次执掌公司以来，采用令人胆寒的积极投资扩张策略，在2010年～2013年期间总投资达300多亿美元，使得先进工艺技术不断推进，再次稳固了代工龙头地位，并取得十分喜人的结果。

　　2013年台积电总产能约月产130万片（8英寸计），其中28nm产能为月产13万片（12英寸计），全球市占率按销售额计达80%。而且它的28nm爬坡速度非常快，2011年第四季度它的28nm刚刚启步，季销售额才1.5亿美元，至2012年年底已经占年销售额170亿美元的24%，达40.8亿美元，2013年年底占近200亿美元销售额的37%，达到65亿美元。

　　以每月6万片晶圆的产能来计算，台积电20nm工艺晶圆的平均价格估计在2014年第四季度达到每片6000美元，与28nm晶圆平均价格（约4500美元～5000美元）相较有很大的提升。而估计其16nm/14nm的FinFET晶圆的生产成本约为每片4000美元，加上毛利率约45%，销售价格则为每片7270美元。如果台积电对于20nm工艺的预测准确，从整体上看它的20nm工艺的市占率，将会在2014年第四季度时达到全球的95%。