我们要正视一个现实：芯片进入5nm后，“挤牙膏”将成常态

近日，有很多媒体报道称，苹果A15芯片跑分爆光，性能提升个位数，意思是使用5nm工艺的A15，挤牙膏了，估计又要翻车了。

事实上，在去年当手机芯片集体进入5nm时，“翻车论”就一直不曾停歇过，特别是当使用高通骁龙888的小米11发布时，说高通5nm芯片翻车的文章就多得不得了。

不过后来随着测试的机型越来越多，基本上大家也都有了一个共识，那就是不只是骁龙888，还有麒麟9000、苹果A14等5nm芯片，都是集体翻车了，剑指5nm工艺不行。

但要我说，其实也别吐槽什么5nm工艺不行，更别吐槽芯片厂商们的设计不行，当芯片进入5nm后，我认为“挤牙膏”这事将成为常态，如果大家认为这也算是翻车，那么这样的事情肯定会不断地发生。

我们知道芯片工艺的提升，都是以缩短CMOS晶体管的沟道长度为目标，5nm工艺指的就是指沟道长度。

但随着工艺越来越进步，这个工艺节点，一定程度上并不严格地与沟道长度对应了，台积电就曾委婉地承认过这个问题，曾说XXnm其实与晶体管栅极已经不是绝对相关了，甚至坦承制程节点已经变成了一种营销游戏。

毕竟，随着沟道长度不断缩短，电源电压、阈值电压、栅极氧化层厚度等工艺参数也要不断地按比例缩小，当工艺越来越进步时，难度越来越大，甚至已经无法实现了。

所以随着工艺进步，厂商们已经无法严格按照这种逻辑来制造芯片了，难度太大，只能打打折扣了。

甚至可以说，越是逼近芯片工艺的极限，芯片的提升越有限，这是由材质、技术的物理规模决定的，所以我们真得接受一个现实，那就是以后的所谓最先进的芯片，挤牙膏将是常态，每一代的性能提升并不会特别明显了。