紧追高通联发科 海思首款四核A72架构处理器曝光

　　ARM 公司推出台积电 16nm FinFET+ 制程工艺生产的最新处理器架构 A72时，公布了首批客户名单，包括联发科、海思半导体和瑞芯微电子。

　　联发科在刚刚结束的 2015 世界移动通信大会（MWC）上宣布全球首款采用 Cortex-A72 架构的处理器——MT8173，它是一款针对平板电脑设计的处理器，采用 64 位 big.LITTLE 架构，搭载两个 Cortex-A72 和两个 Cortex-A53 处理器，在提高运算性能的同时保证了低功耗。

　　MT8173的性能较 2013 年发布的 MT8125 大幅提升 6 倍。MT8173 提供最高可达 2.4GHz 的运算能力，内建联发科技 Corepilot 2.0技术，支持 OpenCL 及 CPU 及 GPU 间的异构运算。 2.4GHz 加上 Cortex-A72 的助力，在性能表现上甚至会超过骁龙 810 与三星的 Exynos 7420。

　　紧随其后，高通便宣布为骁龙 600 和 400 系列处理器推出四款新产品，分别是骁龙 620、618、425 和 415 处理器。其中骁龙 620 和 618 内建 64 位 Cortex-A72 CPU核心和新的 X8 LTE 调制解调器，性能比前代产品更高。

　　骁龙 620 内建 64 位四核 ARM Cortex-A72 处理器和 Cortex-A53 内核。骁龙 618 内建两个 Cortex-A72 核心搭配四核 Cortex-A53 核心。这两款产品都支持双通道 LPDDR3 内存，支持 1300 万像素摄像头和 4K 视频拍摄。

　　华为海思的首款基于 Cortex-A72 的处理器，也将采用台积电 16nm FinFET+技术，四核架构。据全球半导体设计与制造软件厂商新思科技（Synopsys）Galaxy 设计平台产品行销总监 Mary Ann White 介绍，在过去一个月期间，这款 16 纳米四核 Cortex-A72 处理器已经在台积电完成设计定案，预计将生产 5000 万颗元件（instance），同时另一款 16 纳米基于 Cortex-A57 处理器也将在台积电晶圆厂制造，目前已经内建于系统装置内出货。

　　据台湾报导，新思科技宣称目前已有超过 100 款开始量产、或即将投产的芯片运用 FinFET 制程技术完成设计定案（tape out ），这当中包含以台积电 16 纳米技术生产的一款四核心ARM Cortex-A72 处理器。

　　根据新思的说法，Achronix、Global Unichip、Marvell、Netronome、Nvidia和三星均已经在台积电、格罗方德半导体、英特尔或三星自家的晶圆厂完成量产 FinFET 芯片的设计定案，这些芯片的应用范围涵盖消费性电子产品、无线网络、绘图处理、微处理器以及网络连线装置。

　　虽然英特尔的 14nm 制程技术在数个月前就开始量产，但新思资深行销主管 Saleem Haider 表示，早在两三年前，英特尔在制程技术上远远领先其他晶圆代工业者，但现在这其中的差距已经逐渐缩小。