福莱盈电子有限公司采用奥宝科技的系统生产高品质柔性线路板

　　奥宝科技今日宣布，业内领先的软板 (FPC) 制造商福莱盈电子有限公司（下文简称“福莱盈”）再度选择奥宝科技的生产解决方案用于其高端细线软板的生产。

　　福莱盈位于苏州的印刷电路板工厂需要一种卓越的解决方案，要求在满足获得极高的产出和最大的良率的同时确保实现最佳的环保效益。

　　福莱盈最终选择了奥宝科技的 Paragon-Xpress 9 激光直接成像 (LDI) 系统。该系统的设计旨在实现每天高达 5,000 次成像的高速生产能力。由于能够实现高景深并显著提升良率，Paragon-Xpress 9 被誉为当今市场上最稳定的解决方案之一。

　　“我们将奥宝科技的 LDI 系统主要用于细线 FPC 的生产，以更好地服务客户，同时，我们也希望获得一种解决方案，能够最大限度降低生产对环境造成的影响。希望与奥宝科技建立长久的合作关系能助力我们继续巩固在全球软板行业的领导地位。”福莱盈总经理徐中先生表示。

　　福莱盈创办于 2010 年，致力于为客户提供高品质软性线路板。该公司于2014 年第三季度首次购置奥宝产品，此次再次选择奥宝的产品。奥宝科技亚太区总裁 Gaby Waisman 表示：“我们十分荣幸福莱盈能够选择奥宝科技的 Paragon-Xpress 激光直接成像系统用于其最新的软板生产，我们的系统久经业界考验，致力于协助客户提升良率，降低成本以及改进整体产品质量。”