中芯国际华为高通IMEC合作 芯片业正循环达成

　　日前，中芯国际、华为、比利时微电子研究中心、高通附属子公司于人民大会堂宣布达成战略合作，共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。

　　新公司由中芯控股，华为、IMEC、高通各持一定股份。初期公司以14纳米逻辑工艺研发为主。中芯CEO兼执行董事邱慈云任法人代表，中芯副总裁俞少峰任总经理。

　　这几天互联网圈的消息有很多，相比之下这条新闻显得并不起眼，但是仔细品位一下，我们就会发现这条新闻背后亦有着细思恐极的意义。

　　合作的伙伴

　　这次合作的中芯国际、华为、高通都是业界熟知的企业，但是IMEC对大众相对比较陌生，其实IMEC在14纳米上也有相当的工艺实力。它是欧洲具有30多年历史的半导体研发中心。起步于高校间合作，后来引入1/3的产业力量、1/3的政府主管官员。截至目前，已经成为全球合作最广、规模最大的研发中心。

　　而这个项目是比利时国王菲利普·利奥波德·路易斯·玛丽访华期间与中国签署的一系列协议之一，这项代表着中国和比利时最尖端科技之间的合作，受到了各方的关注。当时国家主席习近平、比利时国王菲利普还共同见证了签约仪式。

　　从这四方合作看，IMEC手里有高端制造技术，但是没有市场，没有制造；中芯国际本身是半导体代工巨头之一，但是排名比较落后，工艺水平落后业界一流几年；华为是中国技术实力最强的公司之一，手里有华为海思做芯片设计，还有终端产品的出货，有点垂直整合的意思；而高通手里则有专利大棒，还是目前智能手机行业芯片的王者，有庞大的市场，有专利，有核心技术——这四家合作，构成了完成了产业链条。中国芯片业的正循环初步达成。