工艺40nm的龙芯称可向AMD/Intel看齐？

　　国产龙芯在上个月“自爆”了全新的CPU产品——支持双路8核以及四路16核服务器的新一代“龙芯3B2000”，据称其中最振奋人心的改变就是全新的微架构“GS464E”，据称可与Intel的IVB叫板，对此大家都认为龙芯机智地拿“尚不是对手”的Intel来为自己卖得了一手好广告。

　　今天继续现炒现卖！据消息，他们在近日采访龙芯总裁、中科院计算所总工胡伟武时，后者表示，明年更加先进的自主可控处理器“3B3000”就会问世。

　　3B2000正式发布后，比较遗憾的一点是主频和工艺（40nm），对此，胡伟武说，“拿Intel来对比，在主频上，龙芯和它还有较大差距。龙芯是1G左右，英特尔是2G、3G。不过微结构突破以后，提高主频一年就够了。下一步，我们将提高工艺，把龙芯的主频从1G提高到2G左右。”（这段话的内容让小编有点费解）

　　至于工艺，应该就是已经多次曝光的28nm，这一制程在芯片界产能和工艺已经非常成熟，当然也不排除新的惊喜。

　　再来说说GS464E，龙芯用了三年的时间攻关最终取得突破，胡伟武称，微结构是决定CPU的性能、成本、功耗最主要的因素，是CPU最核心的技术。龙芯3B2000表明，我们已经掌握了CPU最核心的技术。（怎么觉得好像在哪里听过的？）

　　而在这一核心技术的实际表现上，胡总透露，可以说，与AMD、英特尔水平已相当。

　　GS464E微结构框架图，红色方框部分为乱序执行引擎