应材推出因应3D世代的高效能原子层沉积技术

　　应用材料公司近日推出 Applied Olympia 原子层沉积(ALD)制程系统，采用了独特的模组化硬体架构，为芯片制造商提供高效能的ALD技术，以生产先进的3D记忆体与逻辑芯片。

　　目前工业界正朝3D元件制造技术的趋势转向，由于对新的图像成形薄膜 (patterning films)、新的共形材料(conformal materials)以及降低容热预算(thermal budget)的需求日益增加，推动了ALD制程应用的成长。Olympia系统具备着无可比拟的 ALD 制程效能，最能满足这些需求；因应业界所需的制程弹性，让业者可针对多种应用，更精密地设计制程，能有效率地制成各种低温且高品质的薄膜。

　　应用材料公司副总裁暨介电系统及模组事业群总经理穆肯．史尼瓦森 (Mukund Srinivasan) 博士表示：“Olympia 系统是因应 3D 晶圆制程趋势转向的重大技术创新。这项系统克服了芯片制造商在使用传统 ALD 技术时所面临的基本限制 ; 例如，单晶圆设备的制程方法在化学反应调控上的不足，以及炉管设备过长的制程周期。正因为如此，Olympia 系统已获得市场的热烈回响；多家客户已安装了Olympia系统，以支援客户们朝10奈米及更先进的制程迈进的既定行动。”

　　Olympia 系统可调整的模组化架构，开创了一种独一无二、富有弹性、而且快速的制程程序；这对调控愈趋复杂的制程化学反应，以便研发制作新世代的原子层沉积 (ALD) 薄膜，具有产业存活的重要性。此外，模组化的硬体设计可完全分离制程中不同的化学反应物，省去传统 ALD 技术所需的冗长化学反应气体除净步骤，而更进一步地提升生产力。Olympia 系统的综合优点，提供了相较于传统 ALD 系统更为出色的解决方案，也让这项机台广受采用。

　　应用材料公司是全球前五百大公司之一，专为半导体、平面显示、太阳光电产业提供精密材料工程解决方案。应用材料公司的创新技术可协助诸如智慧型手机、平面电视及太阳能电池更具成本效益，更方便使用。