撕掉代工标签，能否迎来芯片市场的“权力转移”

要说中国半导体产业链最完整地区，非台湾莫属。不论是上游的IC设计、中游的晶圆生产，还是下游的封装和测试，台积电、联发科、联华电子、日月光．．．．．．哪一个拎出来，都是全球半导体行业响当当的公司。

然而从张忠谋创立台积电，带领台湾半导体产业打出晶圆代工第一枪至今，32年过去了，台湾半导体产业也依旧没能撕掉“代工”的标签。

当然，这和台湾与生俱来的基因有着莫大的关系，轻易改变不了。

台湾的代工“基因”

上世纪50年代，台湾急于恢复生产，开始大力发展民营经济，从制造业开始向电子轻工业转变。为了将经济发展模式转为“出口导向型”，台湾创造性地在高雄建立了加工出口区，吸引了大量欧美企业来此建厂，比如德州仪器封测厂。

实际上，欧美国家在台设厂大多以封测为主，台湾本地IC产业虽因工研院的成立有了一定的技术基础，但在制造方面，民营经济薄弱的情况下几乎没有大规模生产可能。也就是在这样的困境下，回台不久的张忠谋提出“台湾半导体产业，应当走代工之路”，将台湾IC产业基因硬转成了“代工”。

纷扰数十年，台湾终成“代工老大”

张忠谋作为全球半导体产业第一代的从业者，而在这个行业与他比肩的，还有英特尔的摩尔、德州仪器杰克·科尔比等。

但在当时全球半导体产业都处于萌芽发展阶段，即便是杰克·科尔比这样的集成电路“始祖”，也没能让德州仪器靠技术发达起来，反而得靠接IBM的订单生存。

更甚者，在美国平均50家IC设计公司中都难拥有1家制造工厂，只得将订单交给日本、韩国等公司，不仅效率慢，还有着极大的技术机密泄露风险。可见如果当时台湾能有一家足以负荷量产需求且具有公信力的代工厂，本土半导体产业将获得极大的发展空间。

台湾半导体产业代工，便是在这样的全球大环境下，一步步找到了制胜之路。

台积电的第一笔“正规”订单

创立之初，台积电一穷二白，又凭什么拿到订单？当时恰逢鲁道夫上台不久，正预备让英特尔放弃传统内存市场专心做处理器，集中精力做设计。这样一来，制造方面便只能靠代工了。为此，张忠谋动用私人关系找到了鲁道夫，台积电也因此拿到了第一笔“正规”订单。

张忠谋曾说，“我们这样的人，就像是厨师，客人点菜，我们把菜做出来就好。在当时的半导体代工产业中，同等订单下，日本12周交货，新加坡需要6周，而台积电只要4周。”

一时间，代工订单纷至沓来，而这也成为了全球半导体代工产业认可台湾的标志之一。

曹兴诚和张忠谋的乱世之争

如果要用一个词形容当时的台湾代工产业，“肉多狼少”最为合适。台积电成功的同时，也给自己招来了竞争者。

和台积电相比，联华电子创立时间更早，还是台湾第一家半导体企业。更重要的是，在联电第三代当家人曹兴诚的描述中，代工模式是他想出来的，还特意给过张忠谋一份极为详细的晶圆代工企划书。

而时机总是这么凑巧，上世纪90年代中，因业务成长太快，生产能力滞后等问题，台积电只得要求客户“预缴订金”，得罪了大批客户。

这让曹兴诚看到了商机，不仅迅速带领联电转型成晶圆代工企业，更以合资的形式整合代工上下游设计与封装厂商，凭借全产业链服务抢走了台积电大量订单，一跃成为台湾第二大半导体代工企业。

产业细化，台湾半导体代工终称王

和台积电从一开始只做代工不同，联电成立之初便以IC设计为业务核心，此后更是在代工、IC设计、SRAM方面三管齐下。转型战略下，曹兴诚将各大业务独立分开，设计部门的商用事业部单独成立联咏科技，分管液晶显示器驱动IC及系统单芯片研发；X86处理器核心研发人员组团创立联阳半导体，专注于电脑控制芯片的开发设计；存储事业部独立成联笙电子，专注内存芯片研发；剩余设计成员则和制造部门合并，独立成联发科技，现今已成为尖端晶圆半导体设计及代工企业。

这一系列举措，几乎断了台积电的后路，逼得张忠谋背水一战，买下了世大半导体——台湾第三家晶圆代工厂。也就是从此时起，台积电开始慢慢脱离“低级代工”模式，于0．13微米工艺中打败联电。而联电则在反击中充分发挥了原生研发实力，研制出了首个导入铜制程产出晶圆、生产12吋晶圆以及65nm制程芯片。

而也正因为这一系列的竞争，由两大代工巨头带领，台湾半导体代工产业开始向多元化发展，以代工为核心，向晶圆制造工艺、多类半导体IC设计、封装方面扩散和深入。21世纪后，台湾靠此成为了全球半导体产业举足轻重的组成部分。如果说，台湾半导体产业开创了专业半导体代工的先河，那么其后的双雄之争则将半导体代工产业进一步细化，使得产业链在设计、制造、封装等方面都得以迅速提升。

就此，台湾半导体产业的技术代工时代开启了——台积电一步步成长为全球最大的晶圆代工厂，成为苹果不可或缺的合作伙伴；联电拥有着半导体业界为数最多的专利；联发科则在智能手机领域与高通分食市场；日月光成为封装领域领军企业……

以技术为原点，以代工为主要模式，数十年的经验积累下，台湾半导体产业链俨然成熟。除此之外，大厂带动下，技术、生产制造、封装等细分领域也被不断挖掘出来，核心技术壁垒越来越高。显然，这里的代工标签已经被撕下，产业链也正向技术赋能进一步深化。

而中国半导体产业的故事，也在这时慢慢向内地转移。