物联网开启无线芯片市场热潮 厂商积极分食

面对当红的物联网（IoT）及人工智能（AI）应用商机越来越成熟的现在，不少新兴的无人机、语音助理、智能穿戴、车用电子、工厂自动化及智能家居产品，都非常看重无线芯片连接效能、稳定度及低功耗等特色下，台系RF芯片供应商为抓住商机，近年来不约而同扩大对新RF芯片产品线的投资动作，同时也不断精进RF芯片整体解决方案，在2017年上半不断有新产品、新客户及新订单的好消息传来后，包括已被联发科集团购并的络达、立积、宏观及笙科都看好2017年营收将有10~20%的成长动能，2018年继续往上走高的机会也高；此外，由于新款RF芯片解决方案多向外商争食，为公司带来的毛利率吃补效应也将明显发酵，可望让台系RF芯片供应商饱尝一阵子获利加速升温的快感。

台系RF芯片供应商指出，全球RF芯片市场的进入障碍颇高，除本身的技术层次有一定难度外，IP专利的维护及避开不必要的竞争手段，也是一大挑战，此外，从上游晶圆代工厂一路到下游封测厂的芯片认证过程，几乎是关关难过，但一定关关得过下，最后还要交货给客户手上，通过一系列的终端产品稳定度及生产良率检测工作，才能真正开始小量出货。这意谓，从决定投入全球RF芯片市场，找人、找钱、找产品，最后到能真正量产，必须耗时3~5年的说法，并非空穴来风，不过，随之而来的则是较高的市场进入障碍，让国内、外RF芯片供应商几乎可以关上门来惦惦吃三碗公。

台湾由于本来RF芯片人才就相对有限，加上联发科集团几乎已豪取强夺RF芯片相关优秀人才及莘莘学子后，除非是真正的有志之士，否则很难在台湾这块无线芯片人才贫困的土地上生根，也因此，台系RF芯片设计公司从来都不像其他领域的IC设计公司，可以无性生殖或近亲繁殖，截至目前为止，台面上、下大概就只有络达、立积、宏观及笙科等4家挂牌IC设计公司较成气侯，而且业绩成长走势越来越稳健。其中，预定将被联发科旗下旭思投资公司购并的络达，哪怕2016年获利非常普通，甚至毛利率及每股盈余还创下近年来新低表现，但联发科高层仍铁了心的要以每股新台币110元收买异议股东股份。

至于2017年股价大放异彩的立积，在公司模组化产品策略奏效下，立积受惠802.11ac 20dbm中功率三合一射频前端模组（FEM）持续放量成长，加上原有的Wi-Fi、FEM、LTE等产品线客户拉货动能强劲，公司已结算4、5月营收接连写下历史新猷，6月看来也仍有机会再战新高。面对无线网路传输的重要性及通用性日增的前景，高功率放大器（PA）及低杂讯放大器（LNA）所扮演的相辅相成角色也日益吃重，立积在芯片效能及性价比独树一格下，公司其实已在全球无人机相关RF芯片市场横着走，在立积也打算乘胜追击切入全球手机市场下，公司后续营运成长爆发力几乎是类股中最被看好的。

至于笙科，也持续发表全新的2.4GHz单芯片解决方案，公司最新的A8137M0一口气整合ARM Cortex-M0，并内建64Kbytes Flash Memory、8KBytes SRAM，有24个GPIO与各种数字介面，还先行整合锂电池的充电功能，体积只有QFN 6x6面积大小，可望让下游客户及时开发且应用在终端新兴无线产品身上，这也是笙科近年来扩大对RF芯片产品线的投资成果，在公司新产品、新客户不断累积下，笙科2017年营运成长表现也是稳定向上。宏观则抓到新款STB及卫星RF芯片订单，让公司在2017年上半TV产品线营收贡献度不稳之际，仍可交出营收年增率稳定增长的好表现，在2017年第3季新、旧产品线可望同时发威下，宏观后续营收、毛利率及获利精进动能已重新添满油料。