上半年手机“芯”战 高通风光联发科备受考验

手机总销售量不断上升，零组件业者当然获利增加，特别是处理芯片开发商，2017年上半高通相当风光，旗舰产品S835占据旗舰机款，中阶芯片S630与S660评价也不错，受到OPPO与vivo厂商青睐，台湾芯片业者联发科备受考验。

许多用户对联发科印象，可能是中低阶手机芯片提供者，2015年联发科在西班牙MWC宣布，Helio系列将朝向高端市场发展，当时HTC给予背书，M9 Plus采用Helio X10，但是效能似乎不如预期，其他厂牌似乎没有更进。

联发科再次推出高端芯片Helio X20，由于功耗与散热不太理想，游戏流畅度不如预期，对比当时高通芯片S820优劣立见，甚至高通中阶芯片S625，效能表现恐怕都比较出色，让联发科原本合作厂商渐渐倒戈。

大陆手机品牌OPPO与vivo，2016年两款王牌手机R9s与X9，都用高通S625芯片，联发科在两大顾客转向，让2016年业绩受到一定影响，今年不仅OPPO与vivo，另一家大陆手机品牌魅族，也开始偏向高通芯片。

新一代联发科旗舰级芯片Helio X30，原本被寄予厚望，但是竞争对手高通S835芯片声势浩大，采用厂商SONY、三星、HTC产品都已上市，OPPO R11也采用高通中阶芯片S660，预计vivo也会使用，对于联发科恐怕局势相当不利。