台积电：5nm工艺量产进展顺利 3nm工艺将于2022年到来

1月19日消息，1月18日，台积电发布了2019年第四季度财报。根据财报数据显示，于2018年量产的7nm芯片，在去年一年内为公司带来了93亿美元的营业收入。台积电CEO魏哲家表示，5nm芯片目前量产进展顺利，将于2020年上半年实现大规模量产。

据了解，台积电主要业务是为苹果、华为等公司生产代工芯片。近几年，台积电在芯片制造工艺方面一直走在行业前端。2018年，台积电推出业界领先的7nm芯片。去年，5nm芯片已经开始了试产，目前，5nm芯片量产情况顺利。

与此同时，魏哲家还透露，5nm芯片实现了完整的工艺节点跨越。理论上可使晶体管的密度提升80％，速度提升20％。据预测，5nm芯片的试产投放预计能为台积电带来10％的营收。

未来，台积电将不断改进5nm工艺，力求能够提高芯片的性能，降低能耗。此外，据悉3nm芯片正在研发中，将于2022年实现初期生产。

作者：姜雪儿