芯片之外，华为寻找新机遇，哈勃科技已投资超20家半导体企业

在芯片等硬件产品上，现在的华为已经被美国围堵，尽管华为在艰难求生存中，已经逐渐站稳了脚跟，但是不能不警惕的是，现在的华为依旧是美国围攻的重点，所以华为仍旧不能掉以轻心，按照华为自己的说法，2020年是求生存，争取生存下去，那么2021年呢？

2020年既然已经过去了，华为也从刚开始的“懵圈”，到现在的稳住阵势，那接下来就是要稳固阵脚，开始在生存之中，寻找发展机遇了。

以目前的情况来看的话，芯片这个阵地，华为暂时已经处于绝对的下风，当然，这不是华为自己的问题，我们国内的半导体产业链跟不上才是最大的问题，用华为自己的话说：华为可以设计出来世界上领先的芯片，但是国内的制造业产业链制造不出来。

既然如此，华为开始向下扎根，重点扶持国内芯片产业链的发展，不过，这是长久之计，眼前还有更加重要的，因为除了芯片之外，华为要的是快速发展，怎么破局呢？华为认为新的阵地很重要，这就是EDA软件上。

在继投资九同方微电子之后，不到两个月，哈勃科技再次出手，这次无锡飞谱电子成为了哈勃科技的投资目标，作为自主研发的国产CAE/EDA软件厂商，无锡飞谱在隐身RCS、天线建模、天线布局、封装天线及高速仿真、射频、微波和毫米波器件仿真和优化等相关电磁领域的技术方面，有着多年的技术经验积累！

估计大家的第一个感觉就是现在华为在EDA软件上也是被卡脖子的。确实如此，但是，软件设计毕竟比半导体制造产业链更加容易突破，更何况，华为自身还存在大量的设计需求，而EDA软件能否发展起来，关键就是在于应用，在于大量的需求实践，而这就是华为的优势所在。

美国在限制华为发展的手段上，芯片是关键，软件是重点，现在华为手机的发展就遇到了很大的问题，不过，华为的突破则是软件优先，芯片攻坚！有了EDA软件，华为生存下去没有问题，接下来就是对芯片进行攻坚了！

现在华为的哈勃科技已投资了超20家半导体企业，我们可以看出来，华为在半导体产业上向下深扎根，可不是一句口号，而是脚踏实地的行动，这一点，也让人们看到了国产半导体的未来是光明的，华为也是好样的！