半导体制造商关注300mm模拟晶圆厂：模拟仍然是宠儿？

　　2009年，TI建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。

　　到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI可以获得比竞争对手更有利的die-size 和成本优势。理论上，一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍，从而使TI降低整体的制造成本。

　　在过去的一年里，英飞凌和意法半导体已经开始加紧筹划各自的用于模拟芯片的300mm晶圆厂。并且寻求填补缺少晶圆厂和轻晶圆客户空隙的方法，GlobalFoundries是能够提供300mm产能的、用于模拟/混合信号技术的最优秀制造商之一。“TI具有这些技术并且也是300mm水平的，”日前Globalfoundries的全球销售，市场，质量和设计的副执行Michael Noonen说。“怎么做才能和TI相媲美？我们要的是这个问题的答案。”

　　在这不断变化的形势中，Powerchip，TowerJazz，TSMC和UMC 已开始准备提供300mm模拟芯片的生产能力。但大多数的专业代工厂没有300mm晶圆厂，并且认为他们并不处于劣势。他们认为，模拟技术是面向过程的，并不依赖于晶片的尺寸。

　　模拟芯片制造商能否吸收新的300mm的产能目前尚不清楚。一些模拟IDM依然自己制造，而其他人已经使用了代工厂。还有其他的问题，300mm模拟晶圆厂能给予芯片制造商竞争优势吗？

　　“生产200mm晶圆的晶圆厂在未来几年里都被认为是划算的，它能够制造多种类型的集成电路，如专业的存储器，图像传感器，显示驱动器，微控制器，模拟产品，和基于MEMS的器件，IC Insights的分析师Trevor Yancey说。“在大多数情况下，300mm晶圆厂仅仅用于制造大批量的、商品型的器件如DRAM、闪存、图像传感器和电源管理装置，并且这种情况还会继续。”

　　事实上，大量的模拟市场如接口芯片和电源管理，300mm晶圆厂给予芯片制造商更有优势的die-size ，TI市场研究总监Susie Inouye说。“有许多的模拟产品，选择在300mm晶圆厂里制造并不能高效地利用成本，如运算放大器等等，但我会说对于一些产品也有优势。比如电源管理，TI凭借300mm晶圆厂就有优势。”

　　另一方面，在低迷时期，300mm模拟晶圆厂可能难以利用全部生产力继而导致不必要的产能过剩。事实上，TI本身是可以立即吞噬自己内部工厂过剩的产能的。在一般的行业，在0.35微米以上的老工艺产能过剩，但主流的0.18微米技术的生产供不应求。