纯晶圆代工 拥抱的不只是苹果还有新对手

　　由于对电子产品供应链有着的巨大影响力，苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略，将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。

　　根据市场研究机构IHS预计，到2013年底，纯晶圆代工市场的营收将较去年增长21%。与之相比，半导体产业整体收入趋于平稳，将增长5%。

　　纯晶圆代工产业的营收在今年第一季度达到82亿美元，较去年第四季度的79亿美元增长4%，显示了该产业已经步入强劲增长的轨道。同一时期，半导体市场整体营收却下滑5%。

　　第二季度，晶圆代工产业的表现有望优于其他产业，并且下半年的增长更为强劲。纯晶圆代工厂商是指专门致力于为其他半导体厂商提供芯片合约制造服务的供应商，主要的纯晶圆代工厂商有台积电和联电等。

　　“苹果的应用处理器制造转移到第三方厂商，这一策略极大地提振了纯晶圆代工业务的增长前景，”IHS半导体制造业总监和首席分析师Len Jelinek表示。“以前，苹果主要依靠三星为iPhone和iPad提供应用处理器芯片。当然，三星并不是纯晶圆代工厂商，而是被视作一家集成设备制造商(IDM)，不但能制造芯片，还具有设计能力并销售自主品牌的设备，这是代工厂商所不具备的。”

　　实际上，苹果已经拥有自己的设计，并不需要一个IDM厂商来为其制造芯片，因此它可以将其半导体器件生产非常方便地转移到代工厂。

　　“当然，苹果与三星在智能手机专利侵权方面的纠纷导致这两家企业关系紧张，也是造成苹果转移其芯片生产的原因之一。”Jelinek补充道。

　　未来，苹果很可能选择像台积电这样的厂商进行合作。台积电在2012年营收达到169亿美元，是全球最大的纯晶圆代工厂商。

　　此外，当整个半导体行业持续被个人电脑市场拖累时，纯晶圆代工厂商却在无线领域过得风生水起。结果，晶圆代工产业的营收稳步增长，而整个半导体行业则表现平平。

　　尽管2013年代工产业将会强劲增长，但机遇会挑战并存，以下几个问题是代工厂商必须要警惕的：

　　晶圆代工厂商必须要关注全球经济状况，以及客户的库存。如全球市场会不会走软，消费者对电子产品的需求是否削弱，从而影响芯片厂商和代工厂商等等。如果像2012下半年那样，客户库存失控，那么由于客户就会保留芯片订单，从而导致2013年接下来的六个月产能明显减少。

　　晶圆代工厂商还面临着来自像三星和Intel这样的IDM厂商的威胁，这是晶圆代工厂商首次面对来自IDM厂商的技术竞争，意味着竞争已经不是只存在于代工厂商之间了。由于一些IDM厂商力图将其生产模式升级到更新、更高效的制程，那么代工厂商将被迫加速内部技术开发。这两大阵营之间的竞赛将会缩短技术生命周期并加剧竞争。IHS认为，运营不良的厂商将不可避免地失去重要市场份额并被削弱，或更糟糕的是被迫退出市场。

　　最终消费者将成为最大赢家。技术的发展将使设计人员能够以低成本将多功能集成到单芯片上，从而产生更便宜，性能更强大的消费产品。