高通：走自己的路 让别人八核去

　　高通(Qualcomm Technologies)执行副总裁 Murthy Renduchintala 开玩笑说，他虽然有个很难发音的姓氏，但他所透露的讯息不会出错。

　　就像身高有六尺多(180~190几公分)的Renduchintala，高通也将自己视为一家顶天立地、能在行动通讯领域走自己的路的公司；高通表示将继续开发客制化处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、数位讯号处理器(DSP)以及其他核心，并将这些核心以独特的方式整合在该公司的SoC晶片。

　　“我不在乎谁模仿高通，但高通绝不会模仿任何人；”Renduchintala在年度技术研讨会Uplinq的专题演说后接受提问时表示：“ARM A15核心很不错，但对高通来说还不够好，因此我们必须强化它。”

　　包括三星(Samsung)与联发科(Mediatek)都声称其最新的8核心SoC，在效能上超越高通的4核心Snapgragon处理器；那两家对手公司的晶片都是使用 ARM 现成的 A15 与 A7 核心，采用ARM的 Big.little 多核心架构。

　　“整体的使用者体验比处理器核心的数量重要；”Renduchintala表示：“你可以用那些评测数据来展现你想要的效果，但如果你看广泛的全面性评测资料，Snapdragon还是最好的。”

　　不过Snapdragon在快节奏的晶片市场上似乎发展脚步稍嫌缓慢，其最新成员是在去年底问世，在今年初的国际消费性电子展(CES)亮相，现在才进驻智慧型手机与平板装置产品。高通应该会在今年底之前发表新一代的Snapdragon。

　　Renduchintala表示，处理器核心数量只不过是手机处理器SoC晶片的性能指标之一：“我们可以把12或是24个同样的处理器核心整合在一起，其复杂性不会对晶片本身造成影响，但软体才是让众多核心充分利用的关键──能支援8~10个平行任务的即时软体处理程序是非常复杂的，带来的麻烦往往超越其价值。”

　　高通声称其优势在于将“数量正确”，最优良的CPU/GPU/DSP核心、影像处理功能、蜂巢式通讯功能等区块结合，将其功耗效率最佳化；出生于英国的Renduchintala将之比喻为拥有最佳球员组合的11人足球队。

　　Renduchintala不认为ARM的Big.little架构能提升SoC性能、达到功率最佳化：“那只是克服相关挑战的方法之一，我们则有不同的想法；”他指出，ARM搭配大、小核心的多工处理方案，代表不管是哪一个核心都不能把手上的任务做到真正最佳化。

　　笔者猜想，在高通内部应该会有关于授权其核心以提高营收、扩展开发者生态系统的争议；如其竞争对手Nvidia也表示将开放最新GPU核心Kepler的授权，提供手机处理器应用，但该公司在手机市场面临的竞争压力还多于高通。