高通联发科英特尔展讯四强混战 明年开打

　　手机芯片供应链认为，英特尔4G手机芯片进度延至明年第1季后，展讯的4G芯片杀伤力也要看明年，代表明年4G手机芯片市场将是高通、联发科、英特尔、展讯四强混战的时刻。

　　以手机芯片市场来看，今年的3G由联发科和展讯对打，4G目前仍是高通和联发科的战场；但在两强相争之下，无论3G或4G手机芯片，今年都呈现价格战的态势，芯片厂都付出相当大的代价保卫市占率。

　　由于各国逐步由3G转进4G，手机芯片厂齐力往4G发展是必然的趋势，只是，英特尔的产品展延，展讯则持续进行客户端认证中。