国产整机厂商强势攻“芯”：自主研发时机成熟？

　　经过十多年的发展，中国大陆的IC设计产业得到了迅速发展，尤其是在智能手机和平板电脑疯狂崛起的这几年，以终端应用促进上游IC设计的趋势逐渐成型。2013年的电子行业，是产业变革带来的需求井喷的一年，智能手机取代功能机，双核、四核甚至向八核发展，移动互联浪潮下的周边配件迅猛起量，存储芯片、连接器、外壳等很多公司呈现200-300%的增长，其中以DRAM存储和显示屏为代表的电子元器件缺货，很多企业受惠其中喜不自禁。而国内厂商在受惠环境利好的同时，开始深化自主创新意识，欲在主芯片设计和操作系统开发方面，掌握竞争主动权。

　　目前，为了更好的实现芯片定制化，以满足终端个性化、差异化的需求，以华为、联想、TCL为代表的系统厂商开始自主研发芯片，华为已经实现产业化，联想虽否认自主研发芯片但已经具备实力，联想和TCL等是否成功还有待市场检验。此外，Android因开源席卷了全球大部分市场，这一趋势逐渐引发国内厂商的警觉，为防止未来Android垄断市场被迫受制于人，国产厂商自主研发OS也展现出系统厂商逆袭外资的决心。不管怎样，中国大陆已经成为全球半导体产业竞争新的战场，从上游IC设计到系统厂商，从硬件到软件，国内厂商都将经历一场新的变革。

　　在中国大陆，早有系统厂商做IC设计的先例，华为海思自主研发手机芯片算是成功的案例，然而近日，有传系统厂商联想开始自己设计芯片，TCL通力电子也准备自主研发IC。

　　是否有必要自己做芯片？

　　在整机产品日显同质化竞争的时代，整机厂商必须提供个性化的服务才能赢得市场，但是从目前来看，整机厂商多使用第三方提供的芯片或技术，而这些技术都是标准平台，无法满足终端厂商个性化的需求，自主研发实现芯片定制化，已经成为国内整机厂商思考的重要方向。

　　过去二十年，三星、TI等一线芯片厂商，都在参与芯片开发工具的定制，而在如今的互联网时代，国内芯片厂家也开始意识到芯片定制的重要性。苹果和三星通过自己定制芯片，为终端提供个性化的服务，同时做到软体和硬体的很好整合，这为其带来了丰厚的回报。

　　虽然自主开发芯片利好颇多，不过目前中国的现状是，几乎每家系统厂商都想做垂直整合，而遵循行业的发展规律，每个行业只允许一两家企业整合成功。

　　HIS iSuppli半导体首席分析师顾文军把大陆系统厂商开发芯片的历史分为三个阶段：首先是90年代，如厦华开发出“华夏芯”，但那时的企业均以失败告终；其次，到了2000年，涌现出海尔、海信的“信芯”、长虹的“虹微”等一批自主开发的芯片，但成功的企业也非常少；第三个阶段是当下，以TCL、创维和长虹为代表的企业尝试自己做芯片。他认为当下已经到了自主开发的正确时间点。

　　虽然中国系统厂商自主开发芯片有诸多利好，但是同样有反对的声音存在：“从国内电子厂商发展现状来看，还远远没达到自己做芯片的必要，因为IC设计的门槛和专业度都很高，做整机的去做芯片研发，这很难形成一个趋势。”

　　深圳市金蝶随手网科技有限公司市场推广部经理田黄告诉记者，目前，智能手机的利润大部分掌握在三星和苹果手中，国内的一些手机品牌，虽然在全球的市场份额很大，排名前十，但是无法掌握利润。在这种有市场无利润的情况下，有实力的一线品牌肯定要谋求转型，以实现对产业链的深度控制。