高通推骁龙430/617亮相 手机芯片市场硝烟再起

　　在"2015 Qualcomm 3G/LTE峰会"上，高通（Qualcomm）推出2款移动处理器平台骁龙430和骁龙617，主打中端平价高性能的移动市场，两颗芯片均为8核心采用ARM Cortex A53构架，同时支持下一代快速充电技术Qualcomm Quick Charge 3.0。高通表示，这两款芯片将为中端移动终端带来更强的多媒体能力和连接性能。

　　两款芯片已积极排片备产，据高通英文官网透露将由28纳米工艺制造。有猜测表示骁龙617可能交由中芯国际代工，而骁龙430交由台积电代工。采用骁龙430处理器的商用终端预计将于2016年第2季度上市，而骁龙617处理器预计将于2015年底前在商用终端中实现应用。

　　骁龙430具体参数：

　　1.X6 LTE调制解调器下行支持Cat 4，最高传输速度达150 Mbps，并且支持2x10 MHz载波聚合。通过首次在该层级处理器中支持64-QAM，上行支持Cat 5，最高传输速度达75 Mbps；

　　2.支持双摄像头配置和最高达2100万像素传感器的优质图像，并采用全新强大的Qualcomm Adreno 505 GPU，支持Open GL ES3.1、Android Extension Pack和 OpenCL 2.0等特性。

　　骁龙617具体参数：

　　1.包含此前6XX系列仅限于高端产品的特性，较骁龙430的连接性和各项能力有全面提升。

　　2.集成了X8 LTE调制解调器，利用双向2x20 MHz载波聚合支持Cat 7，下行速度最高达300 Mbps，上行速度最高达100 Mbps，满足全球对更快LTE数据速率的需求；

　　3.与骁龙620与618享有同样的软件提升、双ISP以及摄像头架构。此外，骁龙617、618和620能够运行相同的软件包，使OEM厂商可以快速高效地推出产品。

　　Qualcomm表示，骁龙617和430与面向全球载波聚合的全新成本优化型射频收发器WTR 2965相匹配，能实现最优射频性能。

　　此外，两款处理器都使用了高性能、低功率的Qualcomm Hexagon DSP，支持低功率传感器和先进的音频功能。骁龙430和骁龙617处理器还将快速追踪区域认证流程，以支持Qualcomm全球支持计划（Qualcomm Global Pass）认证项目。

　　高通骁龙820采用X12 LTE基带 最高支持Cat 13

　　早前消息显示，骁龙820处理器是高通认知计算平台Zeroth的首款重量级产品，具备"人工智能"能力。会采用4核心64位架构--Qualcomm Kryo CPU，集成Adreno 530 GPU和Qualcomm Spectra ISP，以及全新的Hexagon 680 DSP。

　　高通表示，骁龙820将首次集成全新的X12 LTE调制解调器；支持Cat12 、Cat 13网络标准，理论上支持下行600Mbps、上行150Mbps。与前代产品相比，下载和上传速度分别提高了33%和200%。

　　值得一提的是，X12 LTE调制解调器支持下一代高清LTE语音（VoLTE）和LTE视频（ViLTE）通话服务，同时还能保证LTE和Wi-Fi间的通话连续性。

　　借助高通认知计算平台Zeroth的认知能力，X12 LTE调制解调器能够实时监测Wi-Fi连接质量，并决定是否及何时在LTE与Wi-Fi间切换通话。

　　此外，骁龙820处理器首次宣布支持LTE 4x4多输入多输出（MIMO）技术，可提高单LTE载波下载吞吐速度，并首次集成闭环天线调谐技术，可在实际网络条件

　　下动态地优化射频性能，尤其适用于高端手机采用的金属材质。减少通话掉线、改善小区边缘吞吐量，并且进一步降低功耗。

　　X12 LTE调制解调器还支持支持LTE、Wi-Fi之间的多种天线共享机制，帮助手机厂商更轻松的设计出支持LTE-U、4x4 LTE MIMO和双频Wi-Fi等技术的终端，同时保证具有吸引力的外观设计，并且对任一技术的性能影响降至最低。

　　据高通透露，搭载骁龙820的高端手机终端，将于2016年上半年正式发布。

　　高通在旗舰处理器骁龙820上放弃使用8核构架转向4核，更多的是意识到高端市场的威胁来自三星；此次中端系列产品全面提升为8核并且为LTE量身打造，3G芯片市场无利可图，乘MTK衰弱之际争取更多中国安卓手机厂商订单。芯片构架上的进步趋缓，手机芯片市场再起硝烟。