芯片领域被美国卡脖子，中国将在这两个领域实现弯道超车

2018年的中兴事件，给国人当头一棒，接着是中美贸易战、华为被封杀，这一系列突发事件也敲醒了国人。

腾讯的马化腾在谈及中兴事件时表示，“移动支付再先进，没有手机终端，没有芯片和操作系统，竞争起来的话，你的实力也不够。

资料显示，科技产品占中国进口的比重高达21%，在进口科技产品中，半导体产品进口是迄今为止占比最大的类别(约占70%，达310亿美元)。

中国作为世界上第二大经济体，有几乎全世界最全的配套体系，但是在核心技术领域，中国与美国、日本、西欧国家的差距依然很大，是摆在中国人面前的客观存在事实。

虽然中国在半导体生产和设计本土化方面投入了巨量资源，但迄今为止，除华为之外，其他成就相对较少。由于中国目前在先进技术工艺和半导体制造方面仍有较大差距，中期内或许难以摆脱对于进口设备和某此关键材料的依赖。

如果只是简单的追赶，无论从专利还是工艺，乃至成本，中国都无法赶上目前高端芯片公司生产的芯片。这不是靠情怀与勇气就能解决问题的，而是要在几乎同步的尖端科技领域换道超车，在我国优势领域上开疆拓土。

一个就是已经领先的5G领域

5G领域中国不但要保持现有优势，而且要在相关核心技术领域掌握话语权。

5G是未来信息产业的基础，产业链既长且宽，包括终端、基站系统、网络架构、应用场景等环节。就应用场景来说，涉及云VR/AR、无人机、医疗健康、工业互联网、智能网联汽车等。5G会带动大量的技术创新、产业创新、应用创新和服务创新，产业价值难以估量，并将催生出更多高科技公司。

另一个是在太赫兹领域

美国联邦通信委员会2019年年初就决定开放太赫兹波频谱，为6G研发应用铺平道路。中国的科技部会同发改委、教育部、工信部、中科院、自然科学基金委于2019年1月3日在北京组织召开6G技术研发工作启动会。中美对太赫兹技术的重视，体现出两国在未来核心技术领域的激烈竞争，谁率先掌控这项核心技术，谁就在数字经济时代具有绝对的话语权。

目前，深圳太赫兹技术全国领先，与美国几乎同步，某些领域还略超美国。

2020年年初，深圳市福田交通枢纽采用了华讯方舟研发的国内首个商用“太赫兹+红外”一体化人体安检测温系统，做到了“无感测温、快速安检、无惧传染、精准预警”，适用地铁、高铁站、码头、海关、口岸、边检、政府机关等/span>

事实上，太赫兹石墨烯芯片目前已经研发出来，但距离商用还有一段距离。

中国没有必要什么都从头直追，而是在第四次工业革命中不缺席，作为一个参与者和引领者，以换道超车的思维实现生产力的变革，这是最根本的创新。