中国“芯”崛起：IC业杀出黑马、半导体迎二春

　　近几年的发展中，中国集成电路的发展取得了不俗的成绩。我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，为我国集成电路设计业的快速发展提供了技术基础和保障，对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了积极作用。但是技术滞后、核心技术受制国外的现象依然严峻。

　　一、国内企业的创“芯”之路在何方？

　　中国的芯片市场或许又将掀起新一轮竞争热潮。随着4G时代的到来，我国主导的LTE标准已经成为第四代移动通信国际主流标准之一。日前，在巴塞罗那举行的2014世界移动通信大会（下称MWC）上，多家研发LTE芯片的企业将目光瞄准中国市场。

　　对此，有业内专家表示，虽然我国企业掌握了部分LTE标准的专利，但核心专利依然掌握在国外芯片企业手中。国外芯片企业瞄准中国市场，对于国内芯片企业来说，机遇与挑战并存。目前，中国已经成为全球最大的移动通信市场和移动终端基地，国内芯片企业将凭借两大优势立足芯片产业的中低端市场，并逐步研发高端产品；国外芯片企业将凭借技术和资金优势继续占据高端产品市场。

　　国外企业瞄准中国市场

　　中国开始采用LTE网络技术使LTE芯片的需求暴涨。今年的MWC，共有99家中国企业参展，多家芯片企业看到了中国市场蕴藏的巨大潜力，并向中国企业展示了最新的芯片产品，比如英特尔和高通最新推出的集成LTE功能的微处理器芯片，其产品具有功耗低、价格低的优势，适用于中国市场上销售火爆的中低端智能手机。

　　过去几年，台湾联发科技股份有限公司（下称联发科）不断加强芯片的技术研发，并在中国智能手机芯片市场占据了一定份额。在今年的MWC上，联发科为吸引中国企业，面向参加展会的7.5万名参观者发起了一项品牌营销活动，活动主题是联发科计划利用低成本的商业模式，使其发展成为一家在全球芯片市场具有竞争力的芯片厂商。“虽然高通在芯片领域的表现非常优秀，但对联发科有利的是，全球大多数运营商都不希望只有高通一家芯片厂商。”联发科首席营销官约翰·罗德纽斯表示。此外，微软公司也在积极开拓中国市场，比如鼓励多家手机厂商采用高通芯片，并推出新款智能手机。

　　在芯片研发方面，高通具有先发技术优势，掌握了该领域的诸多核心专利，它也是近几年智能手机LTE芯片的最主要生产商。高通执行副总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，高通大力研发、生产LTE芯片正是意识到了中国市场蕴含的巨大潜力，在MWC展示LTE芯片的目的也是为了吸引中国企业。

　　美国的芯片制造商Marvell在LTE芯片研发方面已经取得了进展，由其研发的LTE芯片已经被用于准备进军中国市场的低端智能手机。无独有偶，不久前，英特尔也宣布，由其研发的LTE芯片正在接受主流移动运营商的测试，在今年晚些时候推出的智能手机将会采用这款芯片。