究竟AR/VR需要怎样的IC？企业要如何助力市场的发展？

　　随着物联网浪潮的不断推动，IC业变迁正在悄然进行。原有的主力军手机市场已趋于饱和，可穿戴等智能产品还未真正接力。相比而言，新兴应用虽未成熟，却来势汹汹。其中，AR/VR最为典型。据Digi-Capital统计显示，预计到2020年AR/VR市值将达到1500亿美元以上。另据高德在最新的统计报告中显示，到2025年AR和VR硬件软件营收将达800亿美元，如果从小众市场走向大众市场，年营收最多可以达到1820亿美元。对于IC企业而言，抓住AR/VR发展先机，将在下一轮的产业浪潮中笑傲江湖。

　　究竟AR/VR需要怎样的IC？IC企业目前有哪些技术方案，能否满足AR/VR的应用需求？IC企业下一步需要做哪些准备，方能助力这一新兴主力市场的发展？请看记者在采访了多家IC业和AR/VR领域主流企业之后呈现独家的报道。

图示：AR/VR的使用效果依赖于IC技术

　　AR/VR侧重算法和显示 对芯片需求比手机要高

　　对AR/VR想要快速地从行业应用走向大众应用，主要取决于产品体验，体验效果好则很容易走向大众；而这种良好的体验效果，则依赖于IC如CPU、GPU、音视频处理、传感器、显示驱动IC等的全力“配合”。

图示：AR/VR的识别/定位/运算/传输等需要GPU/CPU/传感器等IC器件的支撑

　　在芯片需求上，AR/VR与手机有所不同。“通信功能是手机芯片最为核心的模块。而AR芯片要满足的功能排序是CV/AI算法显示通信(CV为Computer Vision， AI为Artificial Intelligence)。AR更关心对输入信息的认知与理解，需要处理目标识别、定位、跟踪和建模等人工智能和计算机视觉问题，计算量大，对CPU和GPU有较高要求；有些应用可能还需要增加DSP、FPGA和定制芯片来满足大运算量。”AR眼镜企业亮风台联合创始人COO唐荣兴告诉记者。

　　对于VR硬件而言，“VR耳机会用到MCU、传感器、音频处理器。在传感器上，需要实现位置、触摸等功能。”VR耳机企业Coolhear创始人兼CEO李斌告诉《智慧产品圈》记者。

　　此外，VR头盔根据不同需求集成不同传感器。从事移动VR生态的Nibiru CEO赖俊菘指出，这主要包括九轴陀螺仪、红外定位传感器、眼球追踪传感器，甚至像Nibiru与视友合作的脑电波、与微动合作的手势识别等传感器。

　　当前，受制于半导体技术的影响，AR/VR硬件发展面临一些瓶颈。“VR讲究体验，需要在轻便的硬件上实现足够的计算速度、存储空间、传输速率和续航能力，这也需要芯片、传感器、存储器等IC的升级换代。”焰火工坊CEO娄池表示。

　　与此同时，“一体机在移动性和沉浸感的提升上有待于IC的升级优化。”爱客科技COO孙涛指出，“移动性方面的难度是如何让机器不需外接PC或其他主机处理芯片就能达到很好的移动性以及处理、显示和交互效果。同时，如芯片处理能力高，散热量就比较大，会影响移动性的体验。沉浸感方面的难度表现在如何让用户真正通过身体去交互，而不是用鼠标、键盘、手柄去触摸。”