集成电路产业链一览：上市公司龙头股解析

　　集成电路产业链公司：

　　上海贝岭转型集成电路研发，公司建有8英寸集成电路生产线;大唐电信旗下拥有大唐微电子和联芯科技，集成电路收入占比约30%;同方国芯核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分;士兰微是中国集成电路设计行业的领先企业;晶方科技是全球第二大WLCSP封测服务商;华天科技从事芯片封装测试，拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术;长电科技高端集成电路生产能力在行业中处领先地位;中电广通持股58.14%的中电智能卡公司在模块封装生产领域的国内技术领先地位;华微电子主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额;七星电子集成电路设备制造;康强电子是我国规模最大引线框架生产企业。

　　集成电路上市公司龙头股可关注国民技术、晶方科技、华天科技、长电科技等。

　　集成电路上市公司龙头股解读：

　　国民技术：主营安全芯片，公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业，主要产品包括安全芯片和通讯芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片(2011年销售超过6000万颗)、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，通讯芯片(传统业务)包括通讯接口芯片、通讯射频芯片，已经形成安全及通讯两大方向、6个系列100余款的产品及解决方案的产品布局。公司安全芯片产品正在进行国际CC体系EAL5+安全等级认证，有望成为我国首款通过国际CC高等级认证的芯片。移动支付芯片：2012年6月上证报讯，中国移动将与银联达成合作，签署关于移动支付业务合作的框架协议，推出基于NFC技术(近场通信，即13.56MHz技术方案，属银联标准)的移动支付产品。移动未来有望统一移动支付方案至银联主导的13.56MHz标准，并推出SIM卡内置、贴片及挂件3套解决方案。公司所研发的基于超高频段(2.4GHz)的RFID-SIM技术方案(自主知识产权的原始创新)是基于中国移动企业自主标准及规范。由于标尚未制定，公司现有技术方案面临修改而延迟交付的风险;RFID-SIM技术现在处于推广试商用阶段，存在因技术不完善而进行修订的风险;RFID-SIM产品目前尚未大批量生产，存在产能及工艺问题导致不能满足大批量供货要求的风险。公司一款智能卡芯片通过EMVCo认证，国民技术是中国第一家且唯一一家获得该认证的芯片厂商，标志着公司安全芯片技术水平达到了国际公认的高等级水平，获得了国际认可。

　　TD-LTE终端射频芯片：公司TD-LTE终端射频芯片的研发，用于TD-LTE通信网络手机终端，提供无线信号收发功能，是手机终端的重要组成部分，可以兼容并适用于TD-SCDMA/ HSPA3G通信网络，采用先进射频集成电路，研制符合TD-LTE/TD-SCDMA相关4G/3G国际标准的手机终端射频芯片，并开发应用电路，提供整体方案。2012年半年报披露，公司已加入工信部TD-LTE工作组，TD-LTE终端射频芯片已量产并开始小批量出货，相关终端方案应用于中移动规模技术实验第二阶段试验以及试商用阶段的批量供货。公司与多家基带芯片厂商合作开发的TD-CDMA/LTE双模终端解决方案取得进展，并已推出支持多模多频段的LTE便携式无线路由器、CPE 和USB Dongle(USB 上网卡)。

　　晶方科技：全球第二大WLCSP封测服务商，公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。