联芯布局4G市场 三剑齐发勇闯LTE芯片阵营

　　日前，大唐电信科技股份有限公司（简称：大唐电信）宣布与恩智浦(NXP)组建合资公司—大唐恩智浦半导体有限公司，高调进军汽车电子领域，至此，大唐电信完成了包括通信网络、移动通信、汽车电子等在内的集成电路业务巨幅蓝图。而作为大唐电信在移动通信领域的主力军——联芯科技，正乘着国内4G业务飞跃发展的东风，全面布局、多箭齐发，携多模Modem芯片LC1761、LTE智能手机SoC方案LC1860以及全球首款五模六核4G LTE平板方案LC1960三大利器勇闯市场，在国产LTE芯片阵营中表现甚为抢眼。

　　LC1761：历经市场考验更获客户青睐

　　LC1761是联芯科技在2012年推出的四模十一频基带芯片，支持TD-LTE、LTEFDD、TD-HSPA以及GGE四种制式，该产品是业界首款支持硬件加速ZUC祖冲之算法的LTE终端芯片，对于中国移动通信产业和商用密码产业发展具有重要意义。

　　LC1761自上市以来获得了十余家客户的青睐，目前已有20余款基于该芯片开发的CPE、MiFi、手机等产品上市。而近来多家互联网公司进入硬件领域的契机，也让LC1761获得了新一轮的市场机会；MiFi产品的市场需求愈加增强，不仅巩固了LC1761在相关领域的市场地位，同时开辟联芯科技与互联网公司合作的契机。

　　不久前，互联网公司360与联芯科技深度合作研发的4G版360随身WiFi通过入网测试正式上市，该产品基于LC1761芯片设计，支持将4G信号转换成WiFi信号供多台终端设备共享。与360公司的合作，是联芯科技与互联网公司的首次触电，显示了公司向除手机、平板等终端厂商之外的企业开放的姿态；同时LC1761这款久经市场考验的产品，以可靠的稳定性和优越表现赢得了客户的持续认可，历久弥“优”。

　　LC1860：LTE智能手机SoC本土先锋

　　4G市场的快速发展最直接的表现就是4G智能手机的出货量不断攀升。据市场研究公司IHS日前发布的报告显示，2014年中国4G智能手机出货量将达7240万部，将比2013年增长近15倍。为了满足市场的巨大需求，众多芯片厂商加速产品开发来抢占市场先机，多款LTE芯片相继面市，更是以高性价比的突出优势与国外厂商一决高下。

　　在2014MWC展上，联芯科技的4G单芯片解决方案LC1860曾首次随中移动走出国门，亮相全球通信产业界。这款芯片采用28nm制程工艺，支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式，支持全球漫游，该芯片特有的TDD-sawless设计实现了RF低成本，可帮助客户降低综合成本；同时联芯科技提供完善的Turn-Key服务，帮助客户快速生产测试和入库。

　　LC1860的高性价比特性加上联芯科技提供的完善服务，以及联芯科技多年来的客户积累，使得LC1860在还没有正式面世前就已被多家客户提前“认购”。据透露，目前已有多家终端厂商导入LC1860芯片4G智能手机的研发，预计第三季度将会正式上市。根据联芯科技公开的Roadmap显示，LC1860也将于今年三季度将正式上市。届时，基于该芯片开发的多款智能手机产品将会与LC1860同期面市。