美梦成真？3家芯片巨头宣布在美国扩产！欧盟已发起万亿计划应对

来源：金十数据

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从去年10月开始，全球就出现“车用芯片荒”。为此，美国、欧盟、日本为首的国家还对芯片代工巨头台积电“放话”，希望其能尽快增加产能。与此同时，美国此前鼓励芯片制造回流美国的努力似乎也派上了用场。

据IT之家2月17日最新报道，世界第三大芯片代工巨头GlobalFoundries（以下简称“格芯”）放出消息，为解决全球半导体供应紧缺的问题，该司已决定与美国有关部门（DoD）达成战略合作伙伴关系——将在美国纽约北部马耳他建设一个8号制造工厂，生产美国所需要的芯片。

按照双方的初步合作方案，格芯将帮助美国生产用于非民用以及航空领域的芯片设备，预计首款45纳米生产线的设备将在2023年交付。资料显示，目前格芯的Fab8工厂已拥有近3000名员工，总投资已经超过130亿美元（折合约840亿元人民币）。

除了格芯以外，亚洲两大芯片代工巨头——台积电以及三星也“官宣”了在美国扩产的消息。其中，台积电于去年5月宣布投资120亿美元在美国亚利桑那州建第2格芯片生产中心；近期三星也决定170亿美元扩增其在美国的奥斯汀工厂。

而美国上述举动的背后意图很简单，就是希望能垄断全球芯片市场，做到一家独大。不过，美国的举动却引发了欧盟的“强烈不满”。

去年9月中旬，美国公布了一项新规定，要求所有用到美国技术的芯片企业，与华为做生意都要获得相关批准。到了去年12月初，欧盟17国“揭竿而起”，对美这项举动发起质疑，怀疑其利用禁令助力美企在中国市场站稳脚跟，而欧洲企业却付出惨重的经济损失。

除了表达了对美国的不满以外，欧盟还发起了一项价值1450亿欧元（折合约11579亿元人民币）的半导体投资计划，打算用上述资金来研究半导体技术，从而摆脱对美国的依赖。2月13日当天，有媒体曝出，欧盟已打算找来三星以及台积电，希望能与这两家企业共同合作，促进欧洲本土的半导体生产。

文|廖力思题|曾艺图|饶建宁卢文祥审|曾艺