英特尔欲采用低价攻势取代高通 为明年iPhone提供基带芯片

　　OFweek电子工程网6月24日讯 据国外媒体报道，有知情人士透露，英特尔正在与苹果进行芯片洽谈，欲取代高通为明年推出的iPhone机型提供基带芯片。

　　投资公司Cowen Company分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Acuri)周一援引消息人士的话称，苹果与高通将结束今年的合作，目前英特尔正与苹果就基带芯片的供货进行谈判。

　　据了解，高通（Qualcomm）一直为苹果移动设备产品线供应无线LTE芯片，包括其旗舰设备iPhone 5s。分析师Acuri认为苹果会再次拥抱英特尔，选择英特尔作为下一代 iPhone 基带芯片供应商，而主要原因是英特尔基带芯片的价格要低于高通。

　　此外，Acuri 还认为苹果将改变iPhone中WiFi/蓝牙芯片的供应商，目前WiFi/蓝牙芯片的供应商是博通（Broadcom）。Acuri预测，由于高通在WiFi/蓝牙芯片路线图上取得了大幅进展，未来两年内就将取代博通。

　　此前，英特尔旗下半导体和系统解决方案公司英飞凌（Infineon）曾经是苹果供应商。2010年，英特尔斥资14亿美元收购了英飞凌。苹果公司在2010年6月发布的GSM网络iPhone 4搭载的是来自英特尔英飞凌的基带芯片。不过，2011年初发布的CDMA版iPhone 4中，苹果开始选用来自高通的基带芯片，随后iPhone 4S等产品中的基带芯片全部来自高通。