爱立信芯片能否撬动高通联发科两座“大山”？

　　在手机芯片市场，高通和联发科就是“太行”与“王屋”二山。不过现在，爱立信拿起了移山的铁锹。

　　近日，爱立信中国区CMO常刚表示，该公司支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五模的M7450芯片，已通过中国移动在其网络中进行的全面充分测试，获得正式认证。一直以设备商面目示人的爱立信，展示了最新的基带解决方案M7450。然而正如前言，如何在已经非常狭窄的芯片商生存空间中，呼吸到足够的氧气，需要做好充分的准备。面对这些问题，爱立信已经做了准备。

　　差异化：爱立信信心之源

　　从爱立信给记者的邮件回复来看，该公司很明确自己的定位。

　　根据Gartner的统计数据显示，2013年，全球智能手机的出货量已经突破10亿部。然而庞大的基数，并未能让芯片厂商共同富裕，抢购高通与联发科两大芯片商的产品，成为手机厂商共同的选择。为此，包括博通、TI和飞思卡尔等多家芯片商选择逐渐淡出手机市场。当然，这里面也包括意法爱立信。

　　然而，如果真的有一天，市场中可供选购的解决方案只能以“MSM”和“MT”开头时，手机厂商必然受制于人，这绝对不是好消息。因此，这也构成爱立信重拾芯片业务的基本逻辑。

　　爱立信方面表示，改变上游供应商过于单调的需求，这正是来自手机厂商，它们需要实现产品的差异化，并且提升对供应链的掌控力，因此替代性解决方案必不可少。如果爱立信专注开发终端芯片，就能够与应用处理器厂商灵活适配。不仅实现了产品市场的多样性，还提升了客户自由适配终端产品的能力。

　　另一方面，开通芯片业务能够帮助爱立信打通终端与基础设施之间的阻隔，让爱立信得到更多来自用户需求，尤其在IMS,VoLTE和Wi-FiOff-loading与集成方面实现预先协同，实现终端与网络设备之间的良好兼容性。