格芯宣布为美国军方提供国防军用芯片

近日，全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，将和美国国防部合作，从2023年开始在美国纽约Fab8厂区生产国防军用芯片。

这是继台积电和三星之后，第三家与美国国防部进行合作的晶圆代工厂。

格芯指出，该公司过去和美国国防部合作已久，包含在旗下美国佛州Fab9与纽约的Fab10生产其他地面设施所需芯片，此次合作协议扩及至国防、航太与其他敏感应用芯片所需。

早在2020年5月，台积电2020年就和美国联邦政府及亚利桑那州共同宣布，将在美国设立第二个生产基地，计划年开始量产，2021年至2029年专案投资120亿美元，目标该厂5奈米制程的月产能为2万片12吋晶圆。台积电此举据传是为了是配合美国客户在当地国防工业芯片的在地制造需求。

三星紧随其后，于2020年底也向德州提出申请奥斯汀十年期投资约170亿美元，用于扩建芯片制造基地。依据三星向德州提出的文件资讯显示，新工厂会采用5nm制程工艺，终端应用是国防相关伺服器所需芯片生产。

依据美国国防部声明，与格芯的协议是最近参议院多数党支持的《美国CHIPS法案》的初步进展，该法案主要是支持与加强美国国防供应链半导体芯片的制造能力。

格芯，全名格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)，也有称格方罗德，总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商,成立于2009年3月。格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。行业排名全球第三，仅次于台积电、三星。格芯旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂，员工总数约18000人，领导团队包括首席执行官汤姆嘉菲尔德(Dr.ThomasCaulfield)、首席财务官DougDevine、首席法务官SaamAzar，首席技术官GaryPatton等。

中国建厂来龙去脉

2016年5月，格芯曾与重庆市签署合作谅解备忘录，欲与重庆市政府成立合资企业，在中国新建一座12英寸晶圆厂，但之后双方合作破裂。

2017年5月，格芯宣布签约成都。总投资超100亿美元，建大陆最大12寸逻辑器件晶圆厂。

2018年6月，格芯全球裁员，成都厂招聘暂停。

2019年初，格芯成都厂的前员工曝光，成都厂内部设备已清，鼓励员工自行离

2020年5月17日，格芯成都厂倒闭。