一块芯片的距离如何跨越？——愚公移山

　　中美之间的差距到底有多大？笔者给出的答案是：一块芯片的距离！

　　怎么理解？

　　美国在IT、工业、国防等很多方面对中国具有绝对领先优势，但归根到底，芯片技术是关键。例如，英特尔、TI、高通、Marvell、飞思卡尔等数百家规模各异的半导体厂商使美国综合实力异常强大。

　　可以这样讲，拥有顶尖的芯片设计厂商是一个国家真正强大的标志。放眼其他地区的强国，法国和意大利有意法半导体；德国有英飞凌；荷兰有NXP；英国有IP厂商ARM，并有欧美半导体设计重镇的美称；日本有瑞萨、东芝、富士通、索尼等。

　　中国经济总量虽然世界第二，但目前还缺乏顶尖半导体设计公司，因此称不上真正意义上的世界强国。不过，可喜的是，中国半导体厂商正在逐渐追上来。

　　近两年，海思、展讯、大唐半导体、锐迪科、南瑞智芯微、格科微、瑞芯微、士兰微、全志、敦泰、汇顶、澜起、比亚迪微电子等IC设计厂商，已经进入了“亿美元俱乐部”，海思和展讯的年收入更是达到了一二十亿美元。

　　这些厂商涉及的细分技术领域包括：移动芯片、图像传感器、LCD驱动芯片、数字音视频、电源管理电路、白光LED驱动、高清智能多媒体系列芯片、内存接口芯片等。

　　此外，京微雅格在FPGA、中国南车在IGBT方面也获得了一定程度的技术突破。

　　在发展路径方面，就像摩托罗拉之于飞思卡尔，西门子之于英飞凌，飞利浦电子之于NXP，中国的华为也孕育了海思，大唐通信孕育了大唐半导体，比亚迪孕育了比亚迪微电子，海尔孕育了海尔集成电路设计。这种利用母公司在整机或系统方面长期积累的技术和经验，拓展相应芯片设计的做法确实行之有效。

　　中国企业的愚公移山之路

　　正当中国半导体厂商稳步发展时，6月下旬，政府的几个部委联合出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《刚要》）。

　　一位部委领导甚至表示，今后中国集成电路产业要跨越式发展。笔者闻听此言，不禁为中国芯片设计业的未来捏了把汗。

　　任何事物的发展都要遵从一定的客观规律，若用主观愿望替代客观规律，必出问题。尤其是芯片设计这种高难技术行业，更是容不得任何主观盲动和急躁冒进。

　　从上世界60年代至今，硅谷的芯片设计产业完全是一步一个脚印走出来的。中国芯片设计业的未来业只能走愚公移山式的循序渐进之路。