士兰微拉升封板！沉溺已久的半导体板块要迎来趋势反转了吗？

　　作者：石羊

　　今日（4月1日）半导体芯片板块走强，士兰微拉升封板，全志科技涨约11％，长电科技、中微公司、中颖电子、立昂微、韦尔股份等纷纷走高。

　　沉溺已久的半导体板块要迎来趋势反转了吗？

　　从当前估值水平看，申万半导体指数市盈率（TTM）93．12倍，近一年百分位3．28％。

　　随着科创板的日渐扩容以及行业需求的释放，半导体产业估值将逐渐分化。一个趋势是，半导体头部、龙头企业将主要根据业绩增长，估值相对维持在合理的位置。而其他半导体非头部企业，其估值将以龙头为上限，形成天花板效应。

　　从业绩的持续性看，半导体产业链上的企业其业绩持续性主要依靠库存周期和技术创新进展。就库存周期而言，新能源对功率半导体的需求、5G手机对于芯片的需求，再叠加当前世界范围新增产能的刚性供给，在现阶段不能保证充足供给，致使现在全产业处于主动补足库存的量价齐升状态。所以，这意味着相关企业的业绩将会持续稳步增长。

　　就创新周期而言，当前正处于能源革命和计算革命两大创新交汇期，电动汽车加上人工智能会带来强劲且稳定的需求，而后续无人驾驶对于半导体的需求量只会进一步提升。

　　我们看到一个大的行业逻辑是，半导体的产业逻辑就是中国底层硬核科技的国产替代，当前仅是在起步阶段。在许多领域，中国国产化率仍然较低。可以预计，今后中芯国际为代表的的国产半导体中流砥柱，将慢慢改变外循环的产业格局，设备、设计、材料等环节，将是中国半导体产业的发展大逻辑。

　　目前来看，A股半导体的连续调整只是杀估值，是系统风险偏好调整对整体板块的估值压制，而不是杀业绩和杀逻辑。半导体产业的景气周期和业绩持续性基本面逻辑依然不变，而且未来在行业中一定会出现世界级的半导体巨头。

　　市值观察整理了业绩持续性依旧强劲的各板块龙头，供参考：

　　1、晶圆厂制造：华润微、闻泰科技、华虹半导体、中芯国际、士兰微、捷捷微电、扬杰科技、长电科技、晶方科技、通富、华天、TCL 科技、京东方、三安集成；

　　2、设备扩产：北方华创、屹唐半导体、盛美半导体、万业、华峰测控、长川、至纯、大族、中微、精测、晶盛、赛腾；

　　3、材料本土化：中环股份、神工股份、沪硅产业、立昂微、江丰电子、雅克科技、晶瑞股份、杉杉股份、安集科技；

　　4、芯片设计：韦尔股份、卓胜微、紫光国微、晶晨股份、富瀚微、圣邦股份、思瑞浦、恒玄科技、瑞芯微、兆易创新、汇顶科技。

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