爱立信“归来”：PK高通联发科胜算几何？

　　OFweek电子工程网综合报道：在近日召开的亚洲移动通信博览会上，爱立信借中国移动展台展出了五模LTE芯片M7450。爱立信的这一举措出乎人们意料，因为2012年索尼爱立信的解体，标志着爱立信已从终端领域全身而退；而一年之前意法半导体的关闭，画外音就是爱立信的手机芯片并不成功。之后，爱立信在终端芯片领域几乎销声匿迹。

　　此次爱立信借M7450杀了个回马枪，面对激烈的竞争，爱立信能否左右突击，杀出重围，目前来看还存在诸多变数。

　　时势造就昔日英雄

　　上世纪末的爱立信在全球手机市场拥有数一数二的地位，爱立信的手机芯片要从这个时代说起，芯片关系到手机核心技术，爱立信对此亲力亲为，而爱立信手机的巨大销量也足以让其手机芯片没有任何市场压力。

　　从2000年第二季度开始，爱立信的手机业务开始亏损，当时的新秀诺基亚以气贯长虹之势迅速超越摩托罗拉，西门子、三星、松下等也揭竿而起，前后夹击之下，爱立信手机全球市占率一度跌至7%。不尽如人意的手机业务也拖累了芯片表现，深陷亏损泥沼的爱立信2001年秋天实施大手术：一是成立爱立信移动平台有限公司（EMP），二是与索尼手机部门合并成立索尼爱立信。爱立信的手机芯片业务划归到了EMP公司。

　　没有了自己的嫡系客户，爱立信的芯片方案让手机厂商感觉十分踏实。到2006年6月，爱立信EMP手机核心平台（包括芯片组和软件系统）的市场占有率已经超过30％，全球前10大手机厂商中有6家采用EMP的平台，包括LG和索尼爱立信。

　　爱立信这种专注芯片、不生产手机的战略，与高通非常相似。不过，两者后期的境遇不大相同。从2006年底开始，智能手机悄然崛起，由此向上传导，芯片市场也孕育变革。在功能机时代塞班是龙头老大，进入智能机时代Android、iOS开始上升。伴随着智能机的崛起，到2008年，高通和TI遥遥领先，EMP、意法半导体则下滑到第二梯队。

　　2008年8月，爱立信选择与实力相当的意法半导体合作，成立意法爱立信。不过，或许是因为机缘不巧，亦或者因为反应略显迟缓，意法爱立信的表现并不尽如人意。

　　在手机芯片的竞争中，厂家比拼的一是速度，二是规模。然而在从功能手机向智能手机转身的过程中，意法爱立信的行动有些缓慢。例如，意法爱立信是业内第一个生产双核芯片的厂商，但是产品上市却拖了很久。此外，意法爱立信之前的客户索爱、诺基亚、摩托罗拉等逐渐没落，也对意法爱立信带来负面影响。经营四年后，两家股东决定解体，为意法爱立信划上句号。

　　未来存在诸多变数

　　合资公司划上句号后，爱立信核心手机芯片技术没有流失，根据合约，合资公司LTE多模超薄芯片产品的设计、开发和销售回归爱立信公司。此后，爱立信也有3G、HSPA等方面的芯片推出，但是并不为太多人所知，直至此次M7450的推出。