解读国家科技创新规划：半导体行业的诗与远方

　　8月8日，国务院印发“十三五”国家科技创新规划，明确“十三五”时期科技创新的总体思路、发展目标、主要任务和重大举措。

　　该规划的重要程度不言而喻，它是未来一段时期国家在科技创新领域的重点专项规划，对未来科技发展的主攻方向、科研重点、重要技术领域提出了目标任务。规划中提及的科技概念中，涵盖了当前和未来发展的重要前沿技术，对于资本市场而言也具有非常重要的投资指南意义。笔者针对此规划开辟探讨文章，对其中涉及的未来科技投资方向重点作解读。

　　一、国家科技创新规划对半导体技术高度重视

　　规划第四章“实施关系国家全局和长远的重大科技项目”提出的第一项任务就是“深入实施国家科技重大专项”， 第一条要求就是持续攻克“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片、基础软件）。“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品” 被排在国家科技重大专项的首位，可见其重要程度。

　　规划中对“核高基”的要求主要包括两方面内容，首先是CPU技术的突破，包括架构设计、高性能低能耗、高可靠性方面的开发设计；其次是软、硬件研发技术突破，包括操作系统、核心元器件、高端通用芯片的自主研发应用。最终目的是保障我国信息技术的自主、安全、高效、可靠。可以预见，未来涉及CPU技术、核心电子器件、高端通用芯片的半导体材料及其技术开发应用，将受到更多关注。

　　二、国外半导体简况

　　首先是半导体材料库存下降，一季度全球半导体库存量达到周期性低位，供给侧减少。见下图——IDM、Fabless（无晶圆）和Foundries（制造厂）库存水平数据图：

　　其次是订单增长，需求增长。比如美国AMAT 接到34.5亿美金的订单，刷新了历史纪录。

　　两者推动了国外半导体材料和芯片价格上涨，相关公司股价飙升。

　　比如美股半导体材料龙头AMAT（应用材料）自2016年以来涨幅超过60%

　　智能芯片龙头英伟达走出了翻倍行情，2016年涨幅超过140%

　　而 AMD公司更是翻了3倍有余：