IC设计业：两岸半导体产业大洗牌

作者：李纯君

　　中国大陆要砸三兆台币去扶植半导体产业，随核心企业清华紫光地位确立，轮廓已经浮上台面，由清华紫光担任中央控股单位，对上游IC设计给予光罩补贴，所以设计端受益最大，而意外的是，台积电试产出的第一片十六奈米晶圆是海思的，代工端与封测则由中芯国际和江苏长电当主角，对内提升制程，对外与国际一线大厂展开收购洽商，效果如何？一年后见真章！

　　今年第二季，最受半导体市场关注的就是中国官方决定砸下六千亿人民币（约三兆台币），来扶植中国半导体产业，消息一出，市场热烈讨论，业者看法两极，尤其金额庞大，不熟悉两岸半导体产业的人都会被吓到，觉得台湾半导体产业前景堪忧，但长期观察两岸半导体产业发展趋势的人就会说，「又来了，不是新鲜事。」

　　其实，十多年来，半导体一直是中国官方加大力度想要扶植的产业，在过去著名的国务院十一五、十二五计划中，半导体向来都是重要的重点产业，但向来一掷千金的作法，总是给人财大气粗的感觉，而结果总是成效不彰。

　　这次，中国官方更硬了，豪砸三兆台币要扶植半导体产业，究竟能不能许一个美丽的未来，现在还是未知数，但最近中国官方涉入其国内半导体产业发展的程度非常深，尤其这次和过去不同，简单来说，这次中国官方学聪明了，是真正有策略地在布局，尤其和过去不一样的是，未来中国半导体产业链的雏型，是第一次真正的浮上台面，至于能有怎么样的成绩，快则一年，慢则需要一年半，就有答案了。

　　IC设计业受益最多

　　简单来说，中国半导体产业目前的发展重心，就是以「清华紫光」为核心，这家公司会是一个控股公司，中国官方将要投入扶植半导体产业的六千亿人民币全部交由清华紫光统一分配与运用；主轴企业，在设计端似乎是展讯，代工端是中芯国际，封测则是江苏长电，透过入股、收购等方式，握有自上游IC设计、中游晶圆代工到终端封装测试公司的股权，并协助这些公司与国内外企业进行同质性整并，然后再用本土IC设计公司的订单，养本土的代工与后段封测厂。

　　首先就IC设计来说，是目前扶植政策下，轮廓最清楚的一环，首先锁定手机晶片！中国至少有数百家公司，但规模都非常小，每年也总有好几波倒闭潮，其后就又如雨后春笋般一堆新公司又出现了，而清华紫光已经在这几个月内，相继收购中国境内做手机晶片最强的几家设计公司，包括二○一三年七月以一七．八亿美元收购在那斯达克上市的展讯，今年七月又以九．○七亿美元收购同在那斯达克挂牌的RDA（锐迪科）。