英特尔下一代芯片技术大曝光

2006年进入酷睿时代之后，Intel就坚持(几乎)每年交替升级CPU架构和制造工艺，也就是广为熟知的Tick-Tock。Broadwell属于其中的Tick，也就是工艺升级、架构基本不变，明年的Skylake则是另一次Tock，工艺不变，架构革新。

　　英特尔正式发布了全新14nm芯片技术，并将其命名为Broadwell。由于Broadwell代表的是生产工艺的提升，而非新的芯片设计，能耗的减少将成为其一大卖点。新的工艺技术让英特尔得以在保持能耗的同时提升了芯片性能，或是在保存性能的前提下降低能耗。

　　Broadwell是基于14纳米制程的首款英特尔处理器，14纳米制程使用第二代FinFET(三栅级)技术，其晶体管以3D格式堆叠。不过，英特尔量产时遇到了困难，导致Broadwell推迟发布。

　　英特尔表示，相比Haswell芯片，Broadwell在IPC(InstructionPerClock，即CPU每一时钟周期内所执行的指令多少)上的提升只有5%。而在图形性能方面，Broadwell将会得到大幅提升，计算性能和采样相比Haswell分别提升了20%和50%，而视频质量引擎的提升更是达到了后者的两倍。

　　相比使用22nm技术的Haswell，英特尔的14nm工艺将能耗降低了25%。而后者在每瓦性能上却比Haswell高出了两倍还多。英特尔还加入了第二代的FIVR集成稳压设计，以优化低压下的效率。在芯片包装的X和Y轴上，英特尔实现了超过50%的瘦身，从而将尺寸压缩到了30x16.5x1.04mm，而芯片重量也得到了30%的额外缩减。

　　睿频技术(短时超频以加快任务处理速度，然后进入低功耗模式)同样也得到了升级。Haswell的PL2模式可在系统高功耗下运行数秒时间，而新的PL3模式进一步提升了峰值性能——但持续时间仅为几微秒。此外，英特尔还大幅提升了重新设计的I/O功能。

　　Broadwell本身还对系统部件(处理器、显卡、系统风扇、Wi-Fi芯片、内存、电源适配器等)的信息通讯进行了优化，以实现跨越整个系统的电源管理优化，从而将续航最大化。