芯片巨头加入 无人机行业格局或将洗牌

　　2015 年以来，高通、英特尔、三星、英伟达及国内芯片厂商等均已进入无人机市场。这些厂商目前推出了各具特色的无人机芯片解决方案，其共同的方向是推动无人机小型化、智能化、降低无人机制造成本、缩短技术开发时间，从而降低该行业技术壁垒。

　　芯片巨头的加入将助推消费无人机进入2.0 时代。第一代消费无人机主要是单片机，飞控芯片集成度低，图传、GPS、自动驾驶仪等模块必须单独采购并外接入芯片。在这种芯片解决方案之下，无人机飞控体积大多较大、计算性能低并且能耗较高，这就构成了第一代无人机的主要技术瓶颈。

　　芯片巨头的加入动摇了第一代无人机的技术竞争基础，可能导致行业格局的洗牌。技术门槛降低之后，行业巨头原有的技术优势消失，而后发竞争者现阶段可能实现对行业巨头的超越。从智能手机的发展历程来看，此阶段反超的机会可能来自于企业行之有效的研发投入与技术反超战略(华为)，也可能来自于小米的低价高配策略并形成独特品牌优势，还有可能来源于挖掘行业的差异化竞争机会(OPPO)。

　　1 高通无人机芯片高度集成，大幅降低无人机制造成本

　　SnapdragonFlight 是高通最新推出的无人机设计平台，目前已应用于国内厂商零零无限的小型无人机产品hover camera 及零度智控的自拍无人机dobby 的样机。这是高通为无人机专门定制的首款芯片，也是高通收购KMEL Robotics、投资3D Robotics、持续布局无人机市场后的首个落地产品。

　　图1：搭载高通 snapdragon flight 的 hover camera 样机

　　图 2：搭载高通 s napdragon flight 的零度无人机样机

　　Snapdragon Flight 的主要特征包括：(1)尺寸小巧，规格为58mm*40mm，总面积仅为23.2平方厘米，而以往无人机芯片组的面积动辄上百平方厘米。尺寸的缩小有助于大大降低计算能耗，有望将现有的消费级续航能力由从20 分钟延长到45-60 分钟。(2)高度集成，这块芯片将图传、2*2 802.11n WiFi 通信、蓝牙4.0、射频接收器、GPU、5Hz GNSS 定位功能以及基于Hexagon DSP 的实时飞行控制等多个模块集成到一块主芯片板上，彻底改变了原有的单块飞控板接入多功能模块的无人机芯片方案。(3)处理器性能卓越，snapdragon 801 SoC 属于高通中高端处理器产品，目前支持世界上一些热门智能手机的应用。(4)支持双目视觉、高通快充技术等高级功能。

　　图3：高通snapdragon flight 芯片尺寸小巧

　　SnapdragonFlight 的根本优势在于大幅降低无人机的制造成本与售价。高通声称，长期来看，这款芯片可把4K 无人机的平均价格从约合人民币7791 元拉低至约合人民币2597元。结合高通芯片对于智能手机成本的降低及对于整个智能手机行业的冲击与重塑来看，我们认为未来Snapdragon Flight 或将对无人机行业带来类似的影响。

　　目前来看，高通芯片促使无人机成本下降的推动因素之一是芯片生产的规模化。此前，无人机芯片领域的主要产品为意法半导体STM32 系列、德州仪器OMAP3630、Atmel Mega2560 芯片、XMOS XCORE 多核微控制器，这些产品不具备绝对的市场主导能力，加上无人机产量远未完全释放，芯片生产的规模化效应尚未显现。高通无人机芯片具有与其智能手机相同的处理器，也可能包括其他一些相同部件，因而可以享受其芯片规模化生产带来的成本优化效应。

　　高通芯片促使无人机成本下降的推动因素之二是芯片的高集成化，这也是最重要的原因。

　　芯片功能高度集成直接的影响是为无人机节省多个高价格的功能部件，包括飞控板、图传模块、信号传输模块、GPS 导航、电子调动模块等等。根据玩家DIY 所使用的各个配件成本来计算，这些部件合计占开源飞控的无人机成本近40%(使用APM 等中等价位的飞控板)，占非开源飞控的无人机成本30%以上(大疆使用自主开发及生产的Naza飞控板，价位偏高)。

　　图 4：芯片集成化可节约开源无人机成本的 39.8%

　　图 5：芯片集成化 可节约非开源无人机成本的 31.11%

　　据国内一些无人机厂商消息称，Snapdragon Flight 目前正处于放量前期。我们判断，该款芯片产品一旦放量，无人机产品价格有可能会像智能手机产品价格一样经历快速下滑。

　　与此同时，该款芯片凭借尺寸小、质量轻、性能强劲等特点，将非常有利于小型无人机产品的开发。