中国“芯”希望：海思Kirin930超越高通联发科？

　　台积电正在加快16nm制程的量产速度，并将于今年第三季度提前试产，首批出货的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片，即64位big.LITTLE架构Kirin930。该报道透露，面对英特尔与三星的重压，台积电董事会核准大约30.34亿美元，用于扩充先进制程的产能。本月初，第一批海思Kirin930已经顺利试产，到今年第四季度，16nmFinFET制程将可以量产，首批量产的芯片就是Kirin930。

　　但据了解，2013年就有台积电要试产16nm制程的传闻。尽管如此，该消息一出仍然在网上引发热议。有网友认为，若该消息属实，华为海思Kirin930能够顺利导入16nm新制程，这一进度就已超过了两大独立芯片厂商高通与联发科，能够大大提振国产芯片行业的信心。也有观点对此表示质疑，认为16nm制程从试产到量产仍有距离，产能也尚存不确定性，比如2012年三星还曾成功试产过首款采用14nm制程的FinFET芯片。且高通在移动通信芯片领域地位稳固，而华为海思尚显“年轻”，想说赶超，谈何容易？

　　网友围观——

　　@我爱啸啸2010：只有像芯片、发动机这样的技术瓶颈的突破，国家科技、经济才有突破。而不是拿老美的零件拼装一把了事。

　　@跳跳可爱虎：如果这是真的，那就真的超越高通了，这一天赶紧来吧，期望别跟后来叫做K910的K3v2一个样就好了。

　　我是二般人：别看锤子、小米、一加、魅族等品牌炒作得厉害，我看，有自己的芯片和系统才是最牛的。

　　@我怎么轻飘飘的：希望台积电、上海中芯国际发力。有些技术真是需要时间积累才能驱动的，跟别人差距太大就很难赶上，幸亏中国有海思，而且和国外技术相当，不然太可怕了。ARM公司再把微机的处理器架构搞好，到时候电脑也可以用海思的了。

　　@雨天来得快：支持国产！虽然不一定能“完爆”高通，但是能缩小差距，在某些方面领先就是一个很好的趋势了。